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HOLTEK新推出HT45F4M單節鋰電池移動電源MCU (2012.12.11)
HOLTEK針對單節鋰電池移動電源領域，推出單節鋰電池移動電源Flash版本的MCU HT45F4M。HT45F4M具備2K*16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、工作電壓2.7V~5.5V、系統頻率可選最佳為30MHz/4

HOLTEK新推出HT45FH4M雙節鋰電池移動電源MCU (2012.12.11)
Holtek針對雙節鋰電池移動電源領域，推出雙節鋰電池移動電源Flash版本的MCU HT45FH4M。 HT45FH4M具備2Kx16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、MCU工作電壓可使用內部LDO 5V輸出當作電源、內建1個5V LDO輸出、2個Level Shift、系統頻率可選最佳為30MHz/4

恩智浦MCU重大革命：32位元打天下 (2012.11.15)
目前市面上的MCU百百種，各家廠商都推出自家出品的MCU產品，且大多都是採用ARM核心。面對這麼多ARM核心的MCU，差異性似乎也都大同小異，要想在市場上勝出，似乎得搶先做出一些對手所沒有的想法才行

Microchip擴展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU (2012.11.13)
Microchip日前宣佈推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產品系列的最新成員。新元件基於Microchip的馬達控制和通用元件系列，採用了針對溫度感測或mTouch 電容式觸控感測的整合運算放大器和充電時間測量單元（CTMU）

工控MCU 低功耗與高效能為首要課題 (2012.10.26)
微控制器（MCU）在電子產品中所扮演的角色越來越重要，市場版圖也愈發的擴大，促使MCU業者無不絞盡腦汁，搶搭市場商機。隨著MCU功耗降低、價格下滑快速與效能不斷提升，節能、安全、感測、聯網與汽車已成為MCU熱門應用領域，並吸引業者積極搶進

「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目

盛群產品組合效益發酵觸控帶動業績成長 (2012.10.23)
盛群半導體今(23)日召開法說會，說明第3季營運狀況及未來營運展望。由於產品組合效益發酵，加上生產成本持續將低，儘管市場景氣低迷，但盛群並沒有受到太大影響，第三季合併營業額僅較去年同期減少1.8%

新唐拓展32-bit MCU市場打進平板大廠供應鏈 (2012.10.18)
新唐科技(Nuvoton，原華邦電子邏輯事業群)昨(17)日發表ARM Cortex-M0 32位元MCU，包括NUC 123、NUC 200、Nano 100系列。新產品系列使MCU滿足了三高三低的趨勢：高效能、高速率、高相容；低價位、低功耗、低成本

盛群不比價格做出差異化產品 (2012.10.15)
「MCU沒有差異化，就只能比價格，」盛群執行副總經理張治在上周五(12號)舉辦2012年新產品發表會中說到，隨著32位元微控制器的應用逐漸普及，競爭對手也日漸增加，如果沒有做出差異化特色，最後只能淪為削價競爭

太陽能供電型 LED 照明的電源轉換商機 (2012.08.24)
一個將系統效能極大化的方法就是透過它的電源轉換策略來達成。嚴謹的電源轉換策略能夠促成快速的發展，並且能利用最新的技術來建置解決方案。在這篇文章中，我們將檢視元件，發展出一套系統，並提供一種高階方法來分析其行為

應用HT66F50設計雲端智慧型逃生指示系統 (2012.08.21)
本作品目的在於雲端架構下設計一智慧型逃生指示系統。該系統監測來自於無線感測器的災害訊號後，並經由雲端伺服器上的軟體服務規劃逃生路徑。首先以盛群微控制器為訊號處理核心之災害感測模組，可依照室內溫度變化收取火災訊號並以無線感測網路傳送災害訊息

德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗

德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5

德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用

德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品

德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能

德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域

德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益

德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上

德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革