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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
NEC為智利首都15,000戶提供住宅安全解決方案 (2016.09.30)
NEC智利日前宣佈,接受智利首都聖地牙哥的拉斯孔德斯(Las Condes)市委託,打造當地居民使用的緊急警報系統。本系統將為拉斯孔德斯市當地超過15,000戶提供住宅安全解決方案,預定將在2016年9月底正式啟動
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡
IDC研究顯示:關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC(國際數據資訊)全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺,全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期,僅成長4.8%
ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano,利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用,X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性,Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段,例如:微影堆疊量測技術,關鍵尺寸以及薄膜量測等等
科銳與安富利合作擴展LED元件與模組分銷網路 (2016.07.26)
科銳(CREE)與安富利(AVNET)宣佈達成戰略協定,擴展科銳創新型LED(包括大功率LED、COB、高亮度HB LED和LED模組等)豐富產品組合在美洲地區的分銷。這一協議展現了科銳和安富利共同的願景,為照明客戶提供業界更好的LED解決方案與服務,不斷推動業界採用LED
Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
凌華科技推出強固、易維護嵌入式無風扇電腦 (2016.07.18)
凌華科技(ADLINK)推出最新Matrix系列的嵌入式無風扇電腦MXE-5500系列,搭載新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器,精巧外型同時擁有高效能,強固的機身設計,豐富多樣化的I/O介面,更容易與其他裝置整合
u-blox短距離無線電系列模組通過台灣NCC認證 (2016.05.30)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈,該公司的ELLA W1和ODIN-W2短距離無線電模組系列已獲得國家通訊傳播委員會(NCC)的合格認證。NCC是專責規範資訊、通訊與廣播電視產業的獨立管理機構
Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」,為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。 滿足複雜的電源需求 複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求
Molex為PROFIBUS控制器推出SST PB3-CPX模組 (2016.05.09)
(新加坡訊) Molex推出 SST PB3-CPX 模組,它可將羅克韋爾自動化公司(Rockwell Automation)的 CompactLogix L2、L3和L4控制器連接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1網路。這些模組可為工業自動化應用實現高性能、低成本的解決方案,並且與Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和 Class-2以及Slave DP-V0協定相容
睡眠呼吸中止症之簡易型預測系統 (2016.03.03)
高便利性、低價位和簡易實用的睡眠呼吸中止症的預警器有其必要及急迫性,本研究以期讓需求者能夠快速檢測出異狀,對睡眠呼吸中止的現象加以預警。
凌華全系列USB介面資料擷取模組支援Mac和Linux作業系統 (2016.03.01)
凌華科技(Adlinktech)宣布擴展其全系列USB介面資料擷取模組的作業系統支援,除了一般使用者熟悉的Microsoft Windows系列作業系統外,即日起更進一步支援 Linux和Mac OS X作業系統,提供量測領域的使用者更彈性及多元化的選擇,使用者可選用其熟悉的作業系統進行其專業領域的量測應用開發,減少轉換作業系統的複雜度,大幅提升工作效率
高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊/日本東京訊】美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與TDK公司達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings)
康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技(Congatec)提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術,推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器(代號: Skylake)
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢,德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 (40mmx70mm)。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組
u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機,可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。 全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201
英飛凌再度蟬聯全球功率半導體市場寶座 (2015.09.18)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司(International Rectifier),英飛凌的市佔率達到19.2%,穩居市場龍頭地位(而根據美國市場研究機構 IHS Inc.前一年的調查結果,兩家公司於 2013 年的市佔率合計後約為17.5% ),領先最大競爭對手的幅度達 7.0%
新一代醫療內窺鏡需求夯 (2015.09.16)
為了能提升診斷的精確度, 醫療內窺鏡的影像解析度的提升與相關的介面標準支援等, 都成了重要的關鍵,當然,由於FPGA具備高度彈性的設計特性, 也成了該系統設計的重要武器
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生產測試效率 (2015.09.11)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)於 R&S SMBV100A向量訊號產生器整合了GNSS模擬器,用以支援 GNSS 接收機產線端測試;這個快速的 R&S GNSS 產線測試儀支援了 GPS、Glonass、北斗(BeiDou)以及伽利略(Galileo)衛星系統,並提供各種附加測試功能供 GNSS 晶片與模組進行產線端測試

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