CTIMES - 封裝測試

景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2

封測景氣美台兩地廠商預測不同調 (2001.07.26)
國際封裝測試廠美商安可（Amkor）與STATS，本月25日公佈第二季財報，並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示，幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差，雖然整個產業景氣可見度還看不清楚，但是以目前接單情況評估，景氣應已在第二季落底

日月欣裁員以因應業務緊縮 (2001.07.18)
受到半導體不景氣衝擊，與大客戶摩托羅拉下單量驟減等因素影響，日月光集團旗下日月欣半導體，本月將遣返外籍勞工約220人，部份合約未到期約40名的外勞，也將於合約到期後不再續聘並陸續遣返

矽品、日月光三季起增加nVidia封裝業務 (2001.07.11)
半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息

日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳

上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單

TI封測廠無外移念頭 (2001.07.09)
日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠，並對部分中壢廠員工進行縮編，而把產能移往大陸等地生產後，同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進，也引起市場高度關切，為此TI指出，由於與飛利浦的生產架構不同，加上以TI半導體全球分工考量，因此短期內將不會有外移動作

封裝測試業者第三季力守不虧局面 (2001.07.02)
電子業市場「五窮六絕」，國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損，使業者把獲利的希望寄託在下半年，並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨，景氣開始復甦熱絡

日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站，日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出，日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠，而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元

日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用

日月光矽品表示沒登陸追求中芯無望 (2001.06.19)
為爭取年底即將開出產能的中芯國際後段封裝測試業務，以專業封裝測試代工(subcontractor)定位的封測廠美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均開出優惠條件爭取。而據大陸台商消息指出，中芯國際的後段封測業務擬外包給泰隆半導體、安可、ChipPAC等業者

安可購併連連封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限

封裝測試景氣低迷小廠裁員關廠不可避免 (2001.06.12)
台積電、聯電五月份營收兵瀕臨損益平衡點，後段封裝測試廠日月光、矽品五月份營收也再創新低。矽品精密董事長林文伯11日表示，雖然目前半導體景氣已在谷底，但大部份須消耗晶圓的公司庫存仍在調整，因此預估六、七月半導體景氣仍將持續探底，封裝測試業景氣自然也不會例外，至於下半年景氣如何，端看美國景氣回復速度如何

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢

封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成

二線封裝測試縮減人事以降低成本 (2001.05.29)
因半導體景氣低迷，與上游整合元件製造廠（IDM）庫存情況嚴重，由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈，導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮，在維繫生存的前提下，部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作，封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人，以提高毛利率

立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛

南茂策略轉向主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場