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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器
貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器
Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
以邊緣AI運算強化智慧製造應用
Android
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024
落實馬達節能維運服務
IPC的8個趨勢與5個挑戰
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
馬達自動化系統加速節能
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
物聯網
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
汽車電子
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統
MIH聯盟宣布關潤擔任執行長 加速產業創新與標準制定
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
通訊網路在SDV中的關鍵角色
胎壓偵測系統大解密
多核心設計
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約
電源/電池管理
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
P通道功率MOSFET及其應用
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
落實馬達節能維運服務
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
面板技術
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
網通技術
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態
使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接
Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了!
通訊網路在SDV中的關鍵角色
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
Mobile
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
你的健康「光」知道
工控自動化
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
IPC引AI、資安盼觸底反彈
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案
台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案
ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型
落實馬達節能維運服務
半導體
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝
聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議
TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品
P通道功率MOSFET及其應用
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器
新一代4D成像雷達實現高性能
WOW Tech
MIC:智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機
Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深
戴爾科技五大創新催化 協助企業加速將構想轉化為創新
Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計
調研:蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1%
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
量測觀點
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
新一代4D成像雷達實現高性能
R&S展示藍牙通道探測信號測量 以提高定位精度
太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境
利用微小型溫濕度感測器精準收集資料
安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置協議測試解決方案
科技專利
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
技術
專題報
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
CTIMES
/ Mosfet
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
ROHM推出1cm
2
超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求
(2020.10.08)
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個
降低開關損耗 儒卓力供貨Rohm節能SiC-MOSFET
(2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽閘結構(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關性能,並將開關損耗降低多達35%
英飛凌推出全新馬達系統IC 開拓汽車馬達系統的整合新境界
(2020.07.21)
從電動尾門、天窗、電動座椅調整乃至燃油泵等各種應用,電動馬達的數量越來越多,協助確保了現今汽車的安全與舒適性。 英飛凌科技推出全新馬達系統IC系列產品,專為控制有刷及無刷馬達所設計
英飛凌推出62mm CoolSiC模組 開闢碳化矽全新應用
(2020.07.17)
英飛凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,已受到業界的肯定。此封裝為碳化矽打開了250kW以上(此為矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限)中等功率應用的大門
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET
(2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間
ST推出高整合度通用型車門鎖控制器 簡化設計並提升安全性
(2020.06.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間
英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝
(2020.06.08)
繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗
英飛凌推出D
2
PAK 7pin+封裝的StrongIRFET MOSFET 瞄準電池供電應用
(2020.05.18)
英飛凌科技股進一步壯大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 產品陣容,推出三款採用D2PAK 7pin+封裝的新裝置。這些新裝置具有極低的RDS(on)和高載流能力,可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性
英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能
(2020.05.08)
為滿足電動車市場需求,英飛凌科技推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級,以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器
明緯:MOSFET代替二極體 滿足LED顯示屏市場冗餘應用
(2020.03.31)
近幾年全彩LED顯示屏興起,其高亮度大螢幕吸睛的特點,被眾多廣告商、地產商所喜愛。為了提供更好的觀賞體驗,對於畫面的清晰度和真實度要求越來越高,小間距LED顯示屏不僅成為業界的新寵兒也將是未來的發展趨勢
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證
(2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
安森美半導體推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增長應用
(2020.03.11)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出另兩個碳化矽(SiC)MOSFET系列,擴展了其寬能隙(WBG)元件系列。這些新元件適用於各種高要求的高增長應用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不斷電電源設備(UPS)、伺服器電源和EV充電站,提供的性能水準是矽(Si)MOSFET根本無法實現的
英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET
(2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案,針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品,帶來優異的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力,並且具備最高品質標準
英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動
(2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌科技股份有限公司正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎,並強化英飛凌在工業SiC市場的領先地位
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列
(2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達
(2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性?
(2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性
(2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統(EPS)和電子駐車制動系統 (EPB)等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。
600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間
(2019.03.21)
在全球的功率需求中,近50%用於馬達驅動,隨著生活家電在新興國家的普及,馬達驅動帶來的功率消耗量預計會逐年增加。
安森美半導體推出全新工業級和符合車規的SiC MOSFET
(2019.03.19)
安森美半導體推出了兩款全新碳化矽(SiC)MOSFET。工業級NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級NVHL080N120SC1把寬能帶隙(WBG)技術的使能、廣泛性能優勢帶到重要的高增長終端應用領域如汽車DC-DC、電動汽車車載充電機、太陽能、不斷電系統(uninterruptable power supply;UPS)及伺服器電源
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德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命
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