CTIMES - Aip

工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位

杜邦MCM與工研院合作打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案

【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程

匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動

3秒完測AiP模組！稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器

是德攜手日月光加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系統級天線封裝（Antenna in Package，AiP）開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐

5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。

5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊

ISP的經營新利基 (2001.09.01)
以頻寬為基礎來與IT相結合，是我們所看到的ISP生存關鍵，與此相關的新名詞有三：MSP、AIP和ASP...