CTIMES - 人工智慧

Microchip超低延遲PCIe 5.0和CXL 2.0重新計時器提高三倍覆蓋率 (2020.11.16)
隨著資料中心提高對高效能計算的需求，超低延遲訊號傳輸的全新技術成了迫切需求，以提升人工智慧（AI）、機器學習（ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和其他計算工作負載應用的效能

圓剛科技將攜手合作夥伴成立AVerAI聯盟 (2020.10.27)
圓剛科技將於10/29 (四) 於台北會議中心舉辦「AVerAI 聯盟發表會」。將透過水平式結合相關硬體、軟體及雲端智能管理等策略夥伴，成立AVerAI人工智慧聯盟，為產業內系統整合商提供多元及彈性的AI邊緣運算解決方案以解決企業痛點

迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議，發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境，更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場，逐一分享更多技術細節與應用說明

2020智慧城鄉建設研討會 (2020.10.23)
「智慧城鄉」乃運用各式資通訊科技(如物聯網、大數據、人工智慧)，活用Data來有效滿足融合來自民眾、產業到政府治理等多元、高度差異化需求，落實在地智慧化服務與產業創新

Maxim推出神經網路加速器晶片鎖定電池供電AIoT設備 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器，支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策

工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展

AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19)
資通電腦近期與人工智慧（AI）自駕商歐特明電子簽約，預計導入資通製造執行系統ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）運用精實管理基石，打造汽車智慧工廠實現智慧製造

訓練AI成手術助手第三屆亞洲盃台大腦腫瘤分割挑戰賽落幕 (2020.10.16)
科技部AI創新研究計畫之一的台大醫神計畫團隊主辦的腦腫瘤分割挑戰賽於日前舉辦成果發表會，今年來自業界與各大專院校共三百多名的參賽者，當中由交通大學、Qisda/中山大學、臺灣大學以及臺灣師範大學之隊伍榮獲本屆前四名的殊榮

產研合作成效高工研院攜手產業實現AI落地創新商機 (2020.10.14)
以AI人工智慧技術協助不同產業轉型創新商機已漸形成一股新態勢，工研院於今（14）日舉辦「2020 AI大未來：產業落地技術交流會」，攜手業者展示8項產研合作的創新AI人工智慧技術落地成果

人體生物資料庫整合資源運作生醫數據逾31萬例推動產業未來 (2020.10.12)
現今數位科技與醫療服務的結合已形成生技醫療新趨勢，推動著精準醫療及新興醫療生態系統應用，而建立良好的人體生物資料庫，能夠匯聚以臨床資訊及檢體進行生物醫學及基因研究探討各種病因的醫療資訊

Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面

AI與機器視覺走向整合產線品質改善效益明顯 (2020.10.08)
對多數業者來說，AI屬於新技術，要讓效益如期浮現，架構仍須不斷調整。

後疫經濟來臨跨域整合專業創新商機 (2020.10.06)
在美中貿易戰與新冠肺炎疫情（COVID-19）的來襲之下，全球正面臨重新洗牌的局勢。為掌握新常態（New Normal）市場契機，找出臺灣新定位！工研院今（6）日舉辦《韌生態：跨域創價人才領航》專刊發表暨跨域創新論壇

Arm DevSummit 2020開放報名暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦，Arm宣布，該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗

【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器：應用展示｜編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語：人工智慧時代的到來，意味著處理器也要導入不同的設計思維，尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢，在其處理器產品中加入了NPU的設計，這正好滿足了工業4.0時代的需求，也是這產品的亮點

康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面

中科攜手友達與中興大學開發遠距操控的AI智慧災防機器人 (2020.09.26)
中部科學園區管理局日前展示「AI智慧災防機器人」，這部災防機器人是第一案以科學園區高科技廠房場域情境需求所開發的整合應用成品原型，具備遠程遙控、八方位雷達感應避障、有害氣體偵測及智慧視覺辨識火源偵測等功能

台灣IC設計產學專家群聚鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講

ICT TechDay展示創新技術聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機，工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay（資通訊科技日），涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機

BCM將高壓電池轉化至SELV系統 (2020.09.15)
純電動汽車和混合動力汽車的電源架構以混合電壓儲存並分配電源，以便為各種感測、控制、安全及資訊娛樂子系統供電。這為電源儲存和供電網路帶來了一個成本、空間及重量挑戰