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科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升,博世(Bosch Sensortec)發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580,具有內置功能便於整合
車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07)
全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心(MLC)中執行的特定事件,其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題,分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧,與專為IoT應用而設計之微控制器系列
實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26)
現在,更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗,讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低,為許多措施中的一項。
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。
工業設備智能監診 CbM狀態監測肩負重任 (2022.04.19)
工業4.0加快製造業發展腳步,智慧感測器可以監測並控制生產過程。
全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式!Speaker on a Chip!」為題技術揭示,由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法
中華精測邁向集團化 設立測冠投資、揚弈科技 (2022.03.15)
以半導體產業為軸心拓展新格局,中華精測科技繼2021年推出多款自製MEMS探針卡,完成產品與客戶過於集中的結構性調整後,2022年將正式邁向集團化的新時代。 中華精測經董事會通過決議事項,將透過新設測冠投資股份有限公司,轉投資新設立揚弈科技股份有限公司
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出智慧感測器處理單元(Intelligent Sensor Processing Unit,ISPU)。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器(Digital Signal Processor,DSP)和 MEMS感測器
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技(ANStek)近年來在工業領域的耕耘有目共睹,在這次工業自動化大展中,與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊
機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟,並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心(MLC)的優勢。
ST:LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境(AR),大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境,即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境,即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中
ST:LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境,介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境,特別是智慧眼鏡,以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器的清晰度
透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器;並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍,以及在相同電線上提供電力與數據
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下,面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪,中華精測將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...

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