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科技
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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
貿澤供應Infineon全新XENSIV MEMS麥克風 (2018.03.26)
貿澤電子即日起開始供應Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用
搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能
貿澤供貨InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感測器 (2018.03.06)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓感測器。ICP-10100擁有最低的壓力雜訊和耗電量,並具備出色的溫度穩定性,適用於無人機、行動裝置、物聯網(IoT)和穿戴式裝置等各種應用
Qeexo和意法半導體共同促進OEM商採用FingerSense技術 (2018.01.24)
感測器數據的機器學習與人工智慧解決方案開發商Qeexo與橫意法半導體(ST),宣佈共同促進OEM廠整合Qeexo FingerSense技術合作協定。 全球已有一億多台裝置部署能夠區分手指尖、指關節、指甲和觸控筆的Qeexo FingerSense平台
[CES 2018]意法半導體與USound攜手 推出MEMS矽微揚聲器 (2018.01.11)
意法半導體(STMicroelectronics)和創新型科技公司USound,推出世界首款矽微揚聲器,雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試,並於2018年拉斯維加斯消費性電子展CES 2018期間展出
[CES 2018]意法半導體展示智慧駕駛和物聯網產品及解決方案 (2018.01.10)
意法半導體(STMicroelectronics)於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中,展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案
詮鼎結合陞特LoRa、鈺太MEMS麥克風智慧家電控制方案 (2017.11.17)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出結合陞特(Semtech)LoRa與鈺太科技(Zilltek)MEMS麥克風的智慧語音控制家電解決方案。 智慧語音經由MEMS麥克風收音後,再藉由後端語音辨識來控制家電,進而建立智慧家庭物聯網中所需的語音控制,其中運用到的技術包含Semtech LoRa(長距離低功耗物聯網傳輸技術)以及Zilltek MEMS麥克風
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前,找到新的市場成長空間,MEMS廠商就是其中的關鍵。
英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場,推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術,擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)
MEMS振動監測:從加速度到速率 (2017.07.18)
MEMS加速度計即將成為振動感測器,而且在看似為現代工廠朝向技術匯聚的CBM系統發展的完美風暴中,它們正在扮演一個關鍵性的角色。
天美時和SilMach發明新款MEMS技術機芯 (2017.06.28)
天美時(TIMEX),攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach,創造首款MEMS型手錶機芯。雙方聯合打造的MEMS手錶馬達(馬達盒)和機芯有史以來首次利用MEMS納米技術,而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案
MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology,MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。
高度專業化ASIC解決方案足以克服任何挑戰 (2017.06.07)
有時候類比ASIC的生產可以長達十年甚至更久的時間。長期存在的少數幾家製造商就能滿足量少的需求,進而與客戶維持多年的關係,這絕對是互利的。
亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助,並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。 此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議,亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會,今年更為台灣首度爭取到主辦權
亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助,並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。 此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議,亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會,今年更為台灣首度爭取到主辦權
NextInput推出新款行動裝置側面壓力按鈕解決方案 (2017.05.25)
專業電子零組件代理商益登科技代理的ForceTouch解決方案供應商NextInput公司,推出首款基於MEMS技術的行動裝置側面壓力按鈕模組,以加快市場的採用速度。手機OEM廠商正在透過新的無縫式工業設計,消除機械式按鈕來差異化他們的產品
革命性MEMS開關技術 (2017.05.15)
透過MEMS開關技術,讓電子量測系統、國防系統應用以及健康照護設備得以在性能與外型上實現以往難以達成的水準。
Bosch Sensortec發表新型互動雷射投影微型掃描器 (2017.03.24)
Bosch Sensortec提供隨插即用投影機參考設計,包括RGB光源。這有利於快速評估並可節省設計導入(design-in)時間,讓早期使用者可獲得優勢。此設備的交互性由逐圖元測量反射光強度的光電二極體實現,無需校準
感測器融合:結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器 (2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作,為語音辨識奠定全新的基石,結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器,透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台,此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合,這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業

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1 智能工廠當道 工業感測器須精確呈現環境現況
2 台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術

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