CTIMES - Mems

高通MEMS顯示器應用於Audiovox藍牙耳機 (2007.10.29)
無線通訊晶片設計大廠Qualcomm旗下獨資子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）與元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微機電技術應用在顯示器的計畫有了成效，近日結合可攜式消費設備開發商Ubixon，宣佈將與Audiovox配件公司合作，在市場推出業界首款高可視性的MEMS顯示器

以MEMS技術取代傳統石英振盪器 (2007.10.01)
SiTime為一家致力於矽晶共振器研發與RF晶片設計的無晶圓公司，其主要的業務領域為發展以微機電（MEMS）為基礎的矽晶共振器。經過不斷的實驗與改良，SiTime已成功的將MEMS技術的振盪器置入標準的矽晶封裝內，並以此開發出一系列低抖動與可編程的振盪器，此次並推出尺寸僅有0.37mm，為目前業界最小的MEMS振盪器

NXP跨足矽麥克風將於2008年第一季量產 (2007.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將在2008年第一季正式量產MEMS矽麥克風。具估計，MEMS矽麥克風每年可取代20億個以上駐極體電容麥克風（ECM）的MEMS元件，預計未來市場潛力將無窮

打開聲學里程碑 (2007.09.04)
Jeffrey Niew認為：企業的發展若能與人類重大歷史事件結合，將是一件非常值得驕傲的事情。1969年人類首度登陸月球，阿姆斯壯的名言：「這是我的一小步，卻是人類一大步

異軍突起的MEMS運動感測器 (2007.08.20)
MEMS是一項結合電子與機械的微小化工程技術，是利用矽的機械性質所設計出的可移動結構，能夠感測不同方向的加速度或振動等運動狀況，應用半導體製程技術來製作各種微小的精密機械元件，而且能進一步與今日的光電系統整合，以提供精微的感測或控制能力

邁吉倫科技暨SiTime新品上市記者會 (2007.08.20)
SiTime MEMS 共振革新技術問世，傳統石英振盪器面臨淘汰！！全球MEMS 共振器及振盪器龍頭 SiTIME，推出共振器革新技術，並已全面量產，出貨量將在九月中旬達到100萬顆，顯示MEMS共震器將全面取代傳統石英振盪器的時代來臨

利用MEMS製作微型攜帶用燃料電池元件 (2007.07.31)
可攜式電子產品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過目前鋰離子電池的能量密度發展已經接近理論極限，相較之下燃料電池的還有極大的能量密度發展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較

這種新奇的玩意兒，好像都是偶然才發現的！ (2007.06.28)
這種新奇的玩意兒，好像都是偶然才發現的！

MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮

UWB很方便，但要如何做到保護資料隱私呢？ (2007.04.25)
UWB很方便，但要如何做到保護資料隱私呢？

Quad Play與MEMS開創利基新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員

應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！ (2007.04.09)
應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！

感受真實就能美夢成真 (2007.04.08)
Wii遊戲機的魅力在全球市場中所向披靡，男女老少為之著迷瘋狂，進而身陷其中無法自拔，因為消費者與玩家們能夠藉由操控無線搖桿控制器，把實際動作融入於遊戲螢幕當中，產生互動式的刺激玩樂效果

樓氏電子第3億枚SISONIC MEMS麥克風出廠 (2006.12.01)
樓氏電子第3億枚SiSonic表面貼裝MEMS麥克風出廠，在MEMS麥克風技術的歷史上達到重要的里程碑。樓氏電子的第一枚MEMS麥克風於2003年出品，已經連續15季（將近4年）為MEMS麥克風出貨量的供應商

ST為其200mm MEMS生產線舉行落成典禮 (2006.11.28)
意法半導體(ST)為其在義大利米蘭近郊的Agrate工廠新完成的200mm (8-inch) MEMS半導體晶圓生產線舉行落成典禮。新的生產線將可降低產品的單位成本，同時還可加速擴充現有的應用產品及開發新的微機電系統市場

美國康乃爾大學研發出手機高解像TV投射器 (2006.09.03)
當行動手機已經普遍成為個人的多媒體通訊裝置之後，業界無不在為可顯示的螢幕畫面而費盡心思，然而小小的LCD面板在操作上仍然不夠便利，在視覺上也不夠友善，這實在是為了合乎手機輕薄短小特性，而不得不犧牲的先天性限制

SiRes MEMS矽開發技術將取代傳統石英振盪器 (2006.04.17)
美國矽谷私人創投企業SiTime 宣布，將推出以其專利MEMS FirstTM 為基礎並和 EpiSealTM CMOS 技術相容，發展製造出的 SiT1xxx 定頻及SiT8002可程式化石英振盪器樣本，提供業界試用

MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討

SEMI與IEEE合作制定奈米/MEMS標準 (2004.06.10)
兩大電子產品標準組織SEMI與IEEE日前(6/7) 簽署了一份備忘錄（Memorandum of Understanding：MOU），未來將針對奈米技術及微電機系統（MEMS）領域標準進行合作。依此備忘錄，兩團體分別任命了聯繫人，並且將就上述兩個領域定期交流資訊，並將定期舉行聯席會議

MEMS將在未來逐漸取代半導體產業成為主流 (2003.11.19)
據外電報導，日本Olympus前董事長、現任該公司最高顧問下山敏郎日前表示，由於各類電子、機械產品微小化趨勢，微機械（Micromachine）與微機電（MEMS）產業未來10年將逐漸取代半導體產業成為主流，為此Olympus自2003年起已著手建立MEMS元件／模組／製程能力