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CTIMES / 嵌入式系統
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
圓剛Mini PCIe影像擷取卡助陣日本Tsukuba Challenge機器人挑戰賽 (2016.12.30)
機器人產業增溫,帶動許多新型態的技術概念,包括人工智慧、深度學習、影像辨識等。圓剛科技長期致力於高畫質影音擷取與網路直播串流的技術研發,提供全系列影像擷取卡滿足多種輸入介面、多種尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求,可彈性與機器人設計整合,提供高品質影像擷取並增加輸入來源
8位元嵌入式設計致勝關鍵 (2016.12.02)
對於大多數MCU來說,生成可變工作週期PWM訊號的能力,受限於相對的低頻率,因此需要使用更大的電感器。
佈局高階MCU應用 (2016.11.25)
其實每個產品、每種趨勢都免不了在最終走向整合一途,是以MCU也無特例。
加速IoT裝置上市時程 瑞薩力推Synergy平台 (2016.10.04)
針對物聯網快速變化的市場動態,Renesas(瑞薩)推出了一套整合式平台-Synergy,該平台隨附整合軟體可擴充MCU(微控制器),以及統一開發工具等,以協助嵌入式系統開發人員快速地為嵌入式系統,以及物聯網裝置研發新式功能
Mocana 公司 Security of Things Platform整合支援英飛凌OPTIGA TPM (2016.09.19)
【德國慕尼黑暨美國舊金山訊】英飛凌科技(Infineon)與 Mocana 公司共同推動物聯網安全至全新境界。嵌入式系統安全專業廠商 Mocana 將支援英飛凌 OPTIGA TPM (可信賴平台模組) 安全晶片整合至該公司最新 Security of Things Platform 的標準功能
美高森美LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解決方案,這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送
以開放平台為核心 建構完整生態體系 (2016.09.19)
NI認為,以軟體為核心,將更能滿足未來所需。NI不僅致力於打造開放、彈性與課製化平台,更將進一步以平台建構出完整生態體系。
軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致,不過,物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上,仍然不脫軟硬整合的思維。
NI以CompactRIO應對工控自動化的多變挑戰 (2016.09.06)
在自動化系統設計領域中,管理階層與測試工程師所面臨的最大挑戰之一,就是必須隨時掌握最新的技術趨勢。目前嵌入式自動化系統平台於工控設備領域,已漸逐朝向多核心處理器與FPGA的技術發展,使用者要如何在短時間內將產品推入市場,並滿足大量客製化的需求,將成為決定成敗最大關鍵
NI:串聯IT與OT 將TSN應用領域最大化 (2016.08.18)
IOT的發展,單靠著單一廠商是無法獨立運作的,需要許多廠商同時來參與其中,才能順利邁開步伐。因此,NI已經開始與許多業界廠商合作,提供Testbed(測試台),也就是一個完整的參考架構
圓剛科技推出寬溫版Mini PCIe影像擷取卡 (2016.08.11)
為了滿足車載、軍事及相關工業應用,圓剛科技專精於高畫質擷取與網路直播串流的技術,推出新款Mini PCIe影像擷取卡CM313BW,支援3G-SDI影像傳輸訊號及寬溫作業溫度(從攝氏-40度到85度),是專為需要在極端溫度場域的工業環境應用而設計的影像擷取解決方案,滿足在此環境下進行可靠及高穩定性的影像擷取
安勤HPC-BYT嵌入式系統瞄準物聯網與工業4.0相關應用 (2016.07.14)
物聯網發展與議題持續發酵,安勤科技推出最新嵌入式系統HPC-BYT瞄準網路閘道器相關應用。為滿足實際操作與應用需求,HPC-BYT不僅具備高效系統性能、高品質影音表現、低功耗等特性之外
CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路,其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他,針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路
艾訊Braswell SoC無風扇嵌入式系統適用於工業物聯網領域 (2016.06.24)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表掌上型低功耗無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-300-FL;此全功能電腦平台搭載高效能Intel Pentium N3710四核心中央處理器(原名稱Braswell),採用IP40等級強固型鋁合金外殼設計
R&S於Automotive Testing Expo 2016 展出一系列車用量測解決方案 (2016.05.31)
現今的汽車產業中包括愈來愈多的通訊應用,例如資訊娛樂系統的各項無線應用、駕駛輔助系統、緊急暨智能交通系統和各種嵌入式系統介面。羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)已提供了多樣化的量測解決方案以協助汽車產業迎接未來的各種需求
亞信電子推出新一代I/O連接晶片 (2016.03.02)
亞信電子(ASIX Electronics)近日宣佈,其I/O連接產品線將新增三款晶片,包括AX78120/AX78140 USB 2.0轉Multi I/O控制晶片以及 AX99100 PCIe轉Multi I/O控制晶片,該三款分別為亞信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代產品
宜鼎國際於Embedded World 2016展示新一代適用於嵌入式系統產品 (2016.02.17)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016將於2月23日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題,即New Embedded eXtreme Technology,全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品
採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員,該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統。 為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網(IoT)產品,Maxim為mbed作業系統下的MCU原型設計提供相應的軟體庫和開發硬體支援
CEVA推出深層神經網路架構 (2015.10.27)
CEVA公司推出即時神經網路軟體架構CEVA 深層神經網路(CEVA Deep Neural Network, CDNN),以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和視覺DSP的處理能力,使得嵌入式系統執行深層學習任務的速度比建基於GPU的系統提高三倍,同時消耗的功率減少三十倍,且所需的記憶體頻寬也減少十五倍
艾訊全新掌上型無風扇嵌入式電腦系統鎖定物聯網應用 (2015.10.15)
艾訊公司(Axiomtek)推出第5代Intel Broadwell超輕薄高效能無風扇嵌入式系統eBOX560-880-FL鎖定物聯網應用,搭載多核心第5代Intel Broadwell ULT系統單晶片,提供高效能以及顯著的節能體驗

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