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CTIMES / 智慧型手機
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少,故其輸出電壓,亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成...
NXP:車聯網將帶來安全性課題 (2016.03.28)
車聯網的討論在產業界已有一段時間,在過去這一、兩年的時間,大致上並沒有太多突破性的進展,但到了2016年,情況倒是有了一點改觀。NXP(恩智浦半導體)大中華區資深區域市場行銷經理甘治國認為,車內無線連網技術會呈現共存的狀態,各有其定位,不會有偏廢
高通攜手Acuity Brands佈建商用Qualcomm Lumicast技術 (2016.03.16)
美國高通公司宣佈旗下Qualcomm Atheros公司與Acuity Brands將展開密切合作,聯手佈建採Acuity Brands的Bytelight Services商標的LED照明燈具及服務,利用Qualcomm Lumicast技術為零售業者提供各種室內定位功能與服務
萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)攜手聯發科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用,Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心(Deca-core)行動處理器
MEMS麥克風成長可期 英飛凌致力降低裸晶變異性 (2016.02.22)
廣義來說,語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一,此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別,而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一,根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示,智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢,光是2016年的使用量,就高達1,045百萬顆以上
ADI與Consumer Physics合作開發物聯網平台 (2016.02.19)
美商亞德諾半導體(ADI)與以色列商Consumer Physics(CP)公司共同合作開發一項感測器至雲端(sensor –to-cloud)的個人與工業物聯網(IoT)平台,用以分析液體與固體—包括食物、植物、藥品、化學品、人體以及各種其它的材料
壓力加觸控成大勢所趨 ADC表現成關鍵之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之後,除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外,另外一個值得關注的議題,應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知,智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控,在過去這幾年的發展下,該技術其實已經有相當高的成熟度
意法半導體推出基於STM32微控制器的96Boards消費者版本子板樣品 (2016.01.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)已開始向主要客戶提供新款基於STM32微控制器的96Boards消費者版本(Consumer Edition)子板樣品。96Boards開放式平台技術可簡化智慧型手機、嵌入式或數位家庭裝置的開發
意法半導體新款STM32微控制器可實現智慧型手機繪圖用戶介面 (2016.01.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款微控制器產品,讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網(Internet of Things,IoT)應用擁有出色的繪圖處理性能,實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面
ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM(羅姆半導體)在2014年的年初推出了最小電阻後,約莫兩年的時間,到了2016年的現在,ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm,而此次所推出的產品,更是來到了0.2mmx0.1mm
ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品,為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。 此次研發的新產品,為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一
Lexar發表新一代 Professional 1800x microSD UHS-II 記憶卡 (2016.01.13)
全球快閃記憶體品牌Lexar(雷克沙)發表新一代Lexar Professional 1800x microSDHC 和microSDXC UHS-II記憶卡,其讀取傳輸速度每秒高達 270MB。新一代 microSD記憶體專為運動攝錄影機、航空攝影機、平板電腦和智慧型手機所設計,利用 Ultra High Speed II(U3技術),能更快速地擷取、播放和傳輸高品質的影音和相片
工研院與安立知共同建制VoLTE測試場域 (2016.01.12)
工業技術研究院(ITRI)宣布與安立知(Anritsu)合作,結合具備多種最新通訊系統及協定標準的基地台模擬器─安立知訊令測試儀 MD8475A,支援多重模式LTE智慧型手機及行動設備的應用服務
聯發科:不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外,從技術角度來看,聯發科與高通之間,對於多核心架構的應用處理器的論戰,一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後,近期升任的共同營運長的朱尚祖,對於自主架構的態度,似乎有了些鬆動
聯發科:我們一定會取得5G手機晶片專利 (2015.12.28)
隨著2015年即將告一段落,台灣晶片設計龍頭聯發科也於今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現與明年展望,其中智慧型手機市場與無線通訊技術的發展,仍然是各方媒體所關注的焦點
瑞薩電子推出先進功能光學影像穩定系統驅動器IC (2015.12.25)
瑞薩電子(Renesas)推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統(OIS)驅動器IC,可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升,消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能
[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題,莫過於中資投資半導體的議題,其中像是紫光願意向聯發科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠
意法半導體新款動作感測器大幅提升手持裝置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出先進的6軸動作感測器,全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統(image stabilization)。新產品LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品,在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路,實現低功耗與最小的封裝尺寸
ARM:工業嵌入式應用 關鍵在最佳化而非位元數 (2015.12.02)
先前我們已經談到ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley已經將目光放在更為廣泛的應用市場。不過,在面對各類應用市場此消彼長的狀況,尤其是智慧型手機的成長已經開始趨緩的情況下
跳脫行動舒適圈 ARM著眼更大應用範疇 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015論壇的重點除了為人所熟知的物聯網外,另一個令人關注的議題,則是我們所熟悉的重要高層Noel Hurley轉戰ARM全新的部門,應用市場事業部,擔任總經理一職,在尚未擔任此一工作之前,他是ARM的處理器部門的最高負責人,ARM在這幾年能在全球半導體產業立於指標地位,Noel Hurley絕對擁有舉足輕重的角色

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1 IDC:2019上半年智慧型手機產業先蹲後跳
2 五大手機設計將成今年趨勢
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4 Gartner: 2019年全球智慧型手機銷售將下滑2.5%
5 IDC: 2019 Q2全球智慧型手機產業生產先盛後衰
6 Gartner:2019 Q2全球智慧型手機銷售量再跌

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