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CTIMES / 智慧型手機
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題,莫過於中資投資半導體的議題,其中像是紫光願意向聯發科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠
意法半導體新款動作感測器大幅提升手持裝置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出先進的6軸動作感測器,全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統(image stabilization)。新產品LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品,在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路,實現低功耗與最小的封裝尺寸
ARM:工業嵌入式應用 關鍵在最佳化而非位元數 (2015.12.02)
先前我們已經談到ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley已經將目光放在更為廣泛的應用市場。不過,在面對各類應用市場此消彼長的狀況,尤其是智慧型手機的成長已經開始趨緩的情況下
跳脫行動舒適圈 ARM著眼更大應用範疇 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015論壇的重點除了為人所熟知的物聯網外,另一個令人關注的議題,則是我們所熟悉的重要高層Noel Hurley轉戰ARM全新的部門,應用市場事業部,擔任總經理一職,在尚未擔任此一工作之前,他是ARM的處理器部門的最高負責人,ARM在這幾年能在全球半導體產業立於指標地位,Noel Hurley絕對擁有舉足輕重的角色
東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG,均支援低功耗(LE)4.1版通訊。其中,TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體,而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag
ROHM:Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後,出現了兩個相當重要的變革,一是正反面皆可插拔的Type-C,其次,則是可以搭載PD(Power Delivery)充電技術,其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電
追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展覽館盛大舉行,一如過往慣例,主要的PCB(印刷電路板)設備供應商,奧寶科技依然現身在此次的展會中。 照過去經驗,奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線
[IoE Day] 高通:再生能源市場可期 網路攝影機也能智慧化 (2015.11.01)
延續了高通資深產品管理副總裁Raj Talluri所談到的內容,擔任第二位主題演講的高通中國銷售副總裁鄭建生,針對市場策略與發布的平台方案,進一步提出了說明。 鄭建生進一步談到
IDT團隊結合三星整合無線充電系統 (2015.10.30)
IDT公司與三星合作提供Galaxy S6 edge+ 和Galaxy Note5智慧型手機無線充電功能、無線充電器,以及三星智慧型手錶Gear S2的充電板。高靈活度的IDT技術包括所有半導體硬體和支援行動設備無線充電所需的相關軟體
ST:行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求,光是在行動領域上,如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置,都可以是行動支付的終端裝置的一環。 由於當地市場亦或是商業模式上的不同,使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異,相關的晶片供應商在解決方案的提供上,基於各家背景不同的緣故,就產生了不同的策略組合
瑞薩高精度電池電量計IC可延長平板電腦與筆記型電腦之電池使用時間 (2015.10.21)
瑞薩電子(Renesas)推出新款鋰離子(Li-ion)電池電量計IC RAJ240500,其設計可延長連線行動裝置的電池使用時間,例如平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。瑞薩充分運用其廣泛的電量計與充電IC設計專業知識,已成功研發出提供高精度電池充電測量與控制功能的單晶片裝置,這可降低電池的負擔並有助於延長裝置的電池使用時間
安立知MD8475A訊令測測儀新增品質保證評估與前測選項功能 (2015.09.21)
安立知(Anritsu)為MD8475A訊令測試儀新推出可提供簡單易用GUI的SmartStudio MX847570A軟體功能,包含為智慧型手機等行動終端進行品質保證評估的IMS Script Basic選項 MX847570A-060,以及可為營運商服務提供先期評估測試的GBA Authentication MX847570A-084 與IMS Early Media MX847570A-085選項
Dialog快速充電技術搭載於樂視網 USB Type-C智慧型手機充電器 (2015.09.02)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈,樂視移動智能信息技術(北京)公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備了包含Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器
Dialog半導體快速充電技術 支援華為專屬協定商用 (2015.08.05)
Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用,支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。 高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈
意法半導體推出新一代調諧電容器 (2015.07.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器(tunable capacitor);新產品成功地提高調諧比例,可最大幅度地提升數據下載速度和通話品質
先進整合觸控技術 開創行動裝置新局面 (2015.06.17)
觸控螢幕在使用者體驗中扮演著深具影響力的角色, 在設計方面的選擇可能成為產品最終成功的決定性因素, 其中,電容式觸控螢幕技術為智慧型手機和平板電腦帶來嶄新局面
[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX,從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等,幾乎無一不批,無一不罵。要批評,也許可以,但似乎沒人願意探討其原因
[Computex]聯發科:處理器核心負擔妥善分配 為消費者省電 (2015.06.03)
台灣IC設計之首聯發科,第二次正式參與一年一度的COMPUTEX,與此同時,趁甫推出「十核心」應用處理器,代號helio X20的話題仍未退燒之際,推出同系列Cortex-A53八核心處理器的helio P10(核心時脈為2GHz),打算搶攻智慧型手機次旗艦機種市場
奧地利微電子推出新一代具先進數據與能量管理NFC介面標籤晶片 (2015.05.20)
奧地利微電子(AMS)推出一款NFC介面晶片(NFiC)AS3955,同時具有獨特能量採集與數據傳輸能力。AS3955在NFC讀取器(像是智慧型手機或平板電腦)與任何微控制器之間搭起橋樑
Fairchild小型低功耗USB Type-C解決方案應用於LeTV全新智慧型手機系列 (2015.05.19)
高效能電源半導體解決方案供應商Fairchild(快捷半導體)宣佈其首款商用 USB Type-C 元件將搭載至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智慧型手機。Fairchild 最新的 USB 解決方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能,採用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封裝

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