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CTIMES / 3d模型
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
達梭系統攜手動畫電影《The Inventor》舉辦3D設計挑戰賽 (2021.03.31)
為紀念文藝復興藝術大師李奧納多.達文西(Leonardo da Vinci)驚艷全球數百年的傳世巨作,達梭系統3DEXPERIENCE Lab攜手由Jim Capobianco編劇執導關於達文西的全新動畫電影《The Inventor》、法國影片製作公司Foliascope以及克洛呂斯城堡–達文西公園(Chateau du Clos Luce–Parc Leonardo da Vinci)
貿澤與SamacSys攜手合作 為工程師免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源,包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,元件總數超過110萬項
VR新科技開創台灣新經濟 (2017.01.23)
40年前台灣IT產業的成就秘訣曾經藏在半導體的細節裡。40年後的今天,台灣下一波的科技(IT)+文創(設計)融合產業的成功祕訣很可能就藏在文創的素材細節裡…
歐特克與微軟合作加速數位與實體3D設計未來 (2015.06.02)
為促進數位與實體設計的發展,歐特克公司(Autodesk)與微軟展開兩項合作計畫,將其3D列印平台內建於Windows 10中,目的是可讓歐特克3D建模軟體在微軟Microsoft HoloLens的混合實境裡(mixed reality)運作
實現虛擬設計 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜,是電子設計師和開發人員的一致目標。虛擬設計是實現三「更」的關鍵,但其正面臨著新的挑戰。 這是一個現實的問題,畢竟我們生活在一個由利益驅動的世界
探究SVG的發展現況 (2000.12.01)
對於網路上的獨占行為,總會產生一群的擁護者,與另一群的反對者,例如向量動畫的Flash,當更高層次的向量圖形標準:SVG出現後,我們不僅好奇,它將對網路形貌與軟

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