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CTIMES / 半導體封裝
科技
典故		 制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範，例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施，
聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。
德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求
半導體封裝流程與製造技術 (2006.04.27)
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能
日月光營收攀升 (2002.04.24)
上游晶圓大廠第二季營收及產能利用率將較第一季攀升，連帶激勵後段封裝廠第二季營收呈現成長走勢。第二季日月光封裝部門整體產能利用率可望回升至65%至70%，測試產能利用率有機會重回五成以上

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