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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄,向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資,主要產品包括航太、現代鐵路,新能源汽車和高科技產品
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片,採用節省空間的MiniSO8封裝,將設計自由度提升一倍,有助縮減電子單元尺寸,更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今(15)日宣布,已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下,共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件(包括交割條件),並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案,不僅促使日月光立即做出反應外,也引起台灣立法院做出決策
英飛凌購入韓國合資製造商LSPS流通股份 鞏固主要家電市場地位 (2015.05.13)
(德國慕尼黑訊)英飛凌科技(Infineon)宣布購入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與 LS Industrial Systems 於 2009 年於韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組 (IPM) 成長市場上的全球競爭力
旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度
百佳泰日本成為Sony授權認證測試實驗室 (2014.09.02)
身為科技產品驗證與認證測試機構,百佳泰日本分公司(Allion Japan Inc.)正式成為Sony(Sony Corporation)授權的FeliCa認證測試實驗室(FeliCa Evaluation Lab),以執行FeliCa相關產品應用的認證測試
Silicon Labs感測器開發套件加速物聯網系統設計 (2014.09.01)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣佈針對覆蓋廣泛的物聯網(IoT)產品推出兩款經濟實惠、易於使用的開發套件,以協助開發人員加速環境和生物特徵識別感測應用設計
大聯大獲得「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」 智慧能源類別最佳解決方案獎 (2014.08.20)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,在由中電網(ECCN)與《世界電子元器件》雜誌共同舉辦的「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」評選中,獲得了智慧能源類別的最佳解決方案獎
ZMDI,正積極拓展其電池管理IC系列產品,最新發表1數據采集系統基礎芯片 (2014.07.29)
總部位於德國德累斯頓專門從事節能解決方案的半導體公司ZMD AG (ZMDI) ,今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751兩款車用高精密數據采集系統基礎芯片(SBC)。作為全球汽車、工業、醫療、信息技術和消費應用品領域模擬和混合信號解決方案的供應商,ZMDI開發了全新的電池管理IC,以拓展其電池感應和電池管理系列產品
笙泉科技推出小家電、手持與穿戴式等電源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延續笙泉科技推出之小家電系列專用IC後,再次推出的一款多功能之IC,其應用除了小家電外,低耗電之特點更可用於手持及穿戴式裝置之產品應用上。IC可工作電壓範圍為1
英飛凌針對高效率伺服器和資料通訊系統推出 DrBlade 2 功率級 (2014.06.30)
英飛凌科技股份有限公司 今日宣佈推出 DrBlade 2 整合式功率級(power stage)產品,結合兩個功率 MOSFET 和一個 DC/DC 驅動 IC,同時將電流與溫度感測器整合至體積精巧的封裝內,有助於伺服器和資料通訊應用工程師處理高功率密度需求並縮短設計週期
凌力爾特 10Amp 備用電源控制器IC 提供不間斷電源 (2014.05.26)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表超級電容充電器和備用電源控制器IC LTC3350,元件包含提供完整、獨立電容備用電源解決方案之所有特性。許多應用要求可靠的短期間不中斷電源,以因應主電源的故障情況
DIALOG SEMICONDUCTOR率先引進支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的充電IC至日本智慧型手機市場 (2014.05.20)
高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈,該公司已開始批量供應日本智慧型手機電源市場支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的iW620 AC/DC轉接器介面IC,其中包括了日本智慧型手機及行動裝置充電器領導廠商Hosiden公司
釩創Laser Diode量測專家 (2014.04.21)
Phytrex Technology 釩創科技 FLT-704 Laser Diode Burn In System是一台穩定且銷售長紅的Laser Diode高溫測試系統,此系統採用IC BUTN-IN作法,烤箱內完全採用PCB和插座做為電流導通之介質
IR堅固耐用600V IR25750 SOT-23電流感測IC (2014.03.31)
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出堅固耐用的IR25750通用電流感測IC,並以極纖巧的SOT23-5L封裝,為高電流應用提升整體系統效率及大幅節省空間。 要量測流過功率MOSFET或IGBT的高電流 (10到100A),往往需要大的電阻器,因而產生過量的功率損耗 (10到30W)
ADI推出系列整合型高效率電源管理IC (2014.03.31)
Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司,最近推出一系列整合型高效率電源管理IC(積體電路)ADP5050/51/52/53,適用於RF捷變無線電和基於FPGA/處理器(現場可編程閘陣列)應用中的緊湊型、高密度電源解決方案
英飛凌推出第一款符合 MIPI BIF 通訊標準的 ORIGA 3 電池管理 IC (2014.02.17)
英飛凌科技股份有限公司新款 ORIGA 3 電池管理 IC 可避免智慧型手機與平板電腦使用者遭遇不愉快的意外情況。其 IC 專屬的 PrediGauge 技術可提供準確度極高的電量顯示,避免電力用盡的意外情況

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