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半導體回溫，封測廠紓壓 (2002.03.21)
半導體產業景氣逐季回升，隨著全球經濟開始復甦，半導體庫存去化順利，封測大廠普遍認為，今年封測產業景氣將一路往上攀升。日月光年初接獲的威盛DVD晶片組封裝訂單出貨量持續增加，與聯電集團關係密切的矽品也有聯發科等訂單挹注，將帶動二家封裝廠三月業績強勁回升 |
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三星加碼半導體、LCD市場 (2002.03.08)
三星社長李潤雨五日對媒體表示，儘管未來美國景氣仍有不明朗的感覺，但就整體而言，市場對三星產品的需求強勁，例如在半導體業界，由於去年事業整合、縮小生產規模，供應也呈現短缺，擴大產量因而成為當務之急 |
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美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議，安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片 |
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SEMI：半導體市場衰退趨緩 (2001.12.24)
北美半導體協會根據SEMI公布的數據，以三個月移動平均計算，接單金額為6.12億美元，較10月6.47億美元與去年同期27.1億美元，分別衰退5%與77%。至於出貨金額，11月為8.42億美元，分別較10月的8.97億美元與去年同期的24.2億美元滑落6%與65% |
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Dataquest：半導體將進入整合期 (2001.12.14)
Dataquest 13日表示，預估明年全球電子產品中的半導體零組件將微幅成長3%，其中以消費性電子產品及汽車用的半導體零組件成長幅度較大，該公司全球副總裁雷納(Martin Reynolds)表示 |
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半導體產業串聯推政策 (2001.12.13)
經濟部產官學專案小組13日討論8吋晶圓等半導體產業項目是否開放赴大陸投資，台北巿電腦公會理事長黃崇仁(力晶董事長)將與台灣半導體協會聯手力戰群雄。已知目前半導體產業已初步達成共識，全力爭取非晶圓廠和8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類項目，開放赴大陸投資 |
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SIA：第四季晶片銷售將擴增 (2001.11.30)
華爾街日報29日報導，經濟學家和證券分析師開始看到半導體業觸底、走出有史來最嚴重衰退的微弱跡象。半導體產業協會（SIA）預測，第四季晶片銷售將比第三季擴增4.7% |
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飛利浦推出32位元智慧運算平台 (2001.11.20)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈，推出業界首創採用0.18mm CMOS製程的32位元智慧卡運算平台—HiPerSmart智慧卡IC。HiPerSmart平台採用MIPS公司的SmartMIPS架構，具備較以往更大的記憶體及更佳的安全控管功能，因此將能符合銀行、電子商務和3G無線產品大量且多樣化的應用需求 |
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安捷倫積極規劃大中華市場 (2001.10.26)
安捷倫台灣分公司半導體元件事業群總經理陳昌熙於二十六日接受本社獨家專訪時表示，目前在半導體市場導向的考量下，安捷倫將規劃出大中華區市場，以就近照顧大陸客戶為目標，提供高科技產品之服務 |
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北美半導體設備廠9月訂單僅6.44億美元 (2001.10.25)
美國斯麥半導體設備暨材料協會（SEMI）24日發布9月的北美半導體設備廠商訂單金額，9月份估計廠商設備訂單為6.44億美元創4月以來新低，BB值／設備出貨與訂單比(book-to-bill ratio)為0.65 |
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WSTS：全球半導體市場衰退32% (2001.10.24)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)週二公布全球半導體產業測報告。WSTS表示，由於此一產業正遭逢半導體產業史上最嚴重的不景氣，今年全球半導體市場產值預估較前次預測向下修正，至1388億美元較去年衰退逾32%，美洲市場減幅為全球四大半導體市場之冠，預料達43.9%，亞洲最低，但減幅亦有二成之譜 |
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三星半導體部門，第三季賠3.3億美元 (2001.10.23)
由於晶片價格持續疲弱，南韓三星電子公司半導體部門，第三季財報出現14年來首次虧損。金額高達3,800億韓元（3.36億美元），與去年同期獲利3,000億韓元相較，有如天壤之別 |
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日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目 |
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安捷倫：大陸半導體市場體制未健全且已過熱 (2001.10.05)
安捷倫半導體顧客業務暨服務事業群兼中國區總經理黃峻樑三日表示，雖然大陸半導體市場前景可期，現在也有許多台灣半導體業者積極前往佈局，但以現階段大陸半導體市場的吸納程度來看，已出現過熱現象 |
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台積電、聯電二度調降資本支出 (2001.10.02)
由於晶圓代工景氣不如預期，台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫，台積電今年初預估資本支出35億美元，之後向下修正至28億美元，再降至22億美元。台積電主管表示，台積電今年資本支出可能低於原先預期金額 |
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半導體產業 再次受挫 (2001.09.24)
美國遭受恐怖份子攻擊後，重創全球半導體產業，資本市場籌資推進製程及擴充產能的經營模式，面臨嚴重考驗。除此之外，茂矽、南亞科技、世界先進等三生產動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商，甚至跌破票面，相較去年這些股多檔股價都衝破百元盛況相比，近期半導體類股價重挫，不但跌碎投資的心，更讓經營者感受空前壓力 |
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半導體業第二季IC總產值衰退24% (2001.09.04)
台灣半導體產業協會(TSIA)3日公佈今年年第二季我國IC產業動態調查報告。總計今年四到六月我國國產包含設計、製造、國資(國內資金)封裝測試產業的總產值為1225億元，與去年同期比較衰退24.2％，僅消費性晶片、微元件晶片業者與設計產業小幅成長 |
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美林：半導體業將在第三季見底 (2001.08.31)
美林證券週四發表報告指出，就半導體工廠開工率以及個人電腦(PC)產量成長率等指標觀察，半導體產業將於今年第三季觸底。在最新報告中，美林調降今明兩年的PC及行動電話產量前景 |
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半導體業採員工認股規避離職潮 (2001.08.29)
避免再掀員工離職風潮，繼世界先進、力晶半導體之後，華邦電子9月將發行6萬張股票，實施「員工認股權憑證」制度，留住人才，共同度過不景氣的時間。
竹科人力資源委員會統計顯示竹科半導體廠商離職高峰期 |
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大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者 |
