CTIMES - 半導體

蜂巢式物聯網發展趨勢預測 (2022.05.03)
今年，蜂巢式物聯網有望取得重大進展，大量新設計即將上市。所有已發展國家和越來越多的發展中國家現在已有無處不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆蓋（GSM）。

臺日三號基金挹注瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業 (2022.03.02)
臺日在經濟、貿易、產業、文化等各領域的交流密切。工研院旗下的創新工業技術移轉公司（簡稱創新公司）與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資公司，繼2011年、2015年攜手合作成立臺日一、二號基金，於今（2）日共同宣布第三度合作臺日三號基金

東瑞電子與VertexCom整合多樣化應用打造智慧城市 (2022.02.22)
東瑞電子與VertexCom整合雙方的技術優勢，擴大產品的應用場景。東瑞電子代理及銷售半導體、模組，在台深耕近三十年，致力於消費性電子、工業電子、車用電子、網通、醫療等領域

強化台灣半導體產業布局行政院正式核定台中園區擴建二期計畫 (2022.02.14)
為持續壯大高科技產業布局下世代發展所需用地，科技部中科管理局於110年初著手啟動相關評估作業、4月奉行政院指示，進行台中園區擴建二期先期可行性評估報告，9月獲行政院政策支持後，旋即將籌設計畫報院，計畫已於111年1月22日獲行政院正式核定

成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水準，半導體供應緊張將持續到2022年上半年

2022 ISSCC台灣15篇論文獲選聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選

迎向全球供應鏈重組浪頭半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環，則可望逐步透過數位轉型，藉半導體龍頭產業帶頭，引領產業上下游與生產基地分散布局！

IEKCQM：三大趨勢來襲加速打造強韌產業生態鏈 (2021.06.03)
瞭望現今的國際局勢顯得詭譎多變，工研院產科國際所觀察當前態勢研究分析，提出2021年台灣須面對三大關鍵議題。一，國際綠色供應鏈趨勢強勢來襲，衝擊台廠生產製造

貿澤電子供應多樣化ADI新品庫存 (2021.06.01)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為高效能類比技術公司Analog Devices(ADI)的全球解決方案原廠授權代理商，庫存超過23,000種ADI產品，包括4,000種開發工具

全方位支援數位轉型提供差異化具競爭力的量測方案 (2021.04.06)
台灣三豐儀器（Mitutoyo）多年來不僅持續提供軟/硬體及售前/售後服務，滿足台灣客戶精準量測需求之外，今年又迎來老友堤佳夫重新擔任董事長兼總經理，快速回應業界這波數位轉型需求

用蝕刻改造二維材料物理特性成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
半導體的開發與材料的物理特性緊密相連，但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高，材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列

機器視覺助攻應用全面提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。

工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機

半導體業全球新變台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%，與上季相比也增加了 16%，來到 194 億美元

挾ICT與半導體優勢台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22)
走一趟2020台灣生醫展，驚訝的發現，竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量，不難嗅出，台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。

FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。

2020 IEEE亞洲固態電路研討會台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議

【科技你來說】你為什麼來半導體展？你怎麼看接下來的景氣？ (2020.10.06)
聽聽半導體展場上的參觀者，怎麼看接下來的景氣，又為什麼去看半導體展！？

遵循DO-254標準與流程及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。