帳號:
密碼:
CTIMES / 12吋晶圓
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
SEMI:12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,寫下歷史新高紀錄
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布,將向投審會遞件,申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出,該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓,預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓
英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程 英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係,將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前,聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久
2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究,全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%,而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩,2013年增長了15%,2012年為19.9%
英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破,公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單,由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產
2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37%,然而台灣半導體產業卻逆勢操作,將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。 據了解,今年台灣半導體設備市場規模僅達67
聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術
Sony耗資2000億日圓 建立65奈米之12吋晶圓廠 (2003.04.28)
Sony近日投資2000億日圓興建12吋晶圓廠,其採用65奈米製程,預計需三年完成,並在Sony電腦娛樂公司位於日本南部的長崎的晶圓廠內引進新生產線。Sony表示,此投資案使Sony電腦娛樂公司能生產LSI,該處理器將被用於下一代電腦娛樂系統中
我國產學界與ERC簽訂合作備忘錄 (2002.12.31)
工研院能資所、力晶半導體、交大電子所、國家奈米元件實驗室等產學界單位,近日與美國半導體環境友善生產製程研發中心(ERC),共同簽訂「12吋晶圓DRAM奈米製程環境友善關鍵技術國際研發計畫」合作備忘錄,為國內建構了「多邊性國際合作及國內產學研合作機制」的策略聯盟
三五年內 英飛凌生產線全面升級12吋製程 (2002.12.23)
根據外電消息,日前德商DRAM廠英飛凌(Infineon)宣佈,該公司12吋晶圓生產成本低於8吋晶圓,並計畫未來三、五年內將生產線都升級為12吋晶圓製程。英飛凌表示,英飛凌德國德累斯頓12吋晶圓廠,將於2003年夏天投產,預計將為英飛凌節省30%的成本,月產能將達28000片
東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程,日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線,一處位於九州的系統LSI生產基地,新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術;另一處在愛知縣的記憶體生產基地,將生產NAND型快閃記憶體
大陸成立北京半導體公司 (2002.07.29)
根據大陸新浪網報導指出,北京市經貿官員消息透露中芯國際與首鋼集團,將於今年8月共同成立的北京半導體製造公司,預計總投資金額高達13億美元。北京半導體包括1條0.18微米8吋晶圓生產線,以及0.1微米12吋晶圓生產線
Applied:產業進入景氣第一階段 (2002.07.23)
根據Silicon Strategies表示,半導體設備供應商Applied Materials(應用材料)執行長提出景氣看法,雖然目前的半導體產業仍走下坡,業界對經濟前景也多表示悲觀,但是Applied對未來景氣看好,認為景氣將開始向上攀升
美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望,雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致,但是美國許多半導體公司決定,今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等,除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外,同時強調0.13微米製程之前瞻技術
台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度,將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示,在半導體景氣走勢趨緩之際,考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度,但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資
台積電12月可望生產國內首片12吋晶圓 (2000.10.20)
台積電今年7月移入12吋晶圓廠製程設備,製程設備已全部安裝完成,預計12月將可產出國內第一片12吋晶圓,成為國內第一條12吋晶圓的生產線。 台積電指出,由於台積南科六廠的12吋晶圓為試產線,幾乎集結全球的製程設備廠商全部參與
晶圓廠擴建暫不衝擊DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年將有7座12吋晶圓廠開始興建,最快在2002年量產,全球半導體設備投資出急速擴張的現象。昇豊證券主管指出,半數以上的12吋晶圓廠初期,用於處理器及晶圓代工,估2002年後將直接衝擊動態隨機存取記憶體(DRAM)市場
Infineon12吋廠技術將移轉茂德 (2000.06.12)
Infineon(億恒科技)亞太區行銷副總裁吳福燊表示,Infineon位於德國的12吋晶圓廠實驗室的試產作業已完成,並在六月開始正式動工設廠,相關經驗將同步移轉給國內合作夥伴茂德
晶圓代工廠與印刷廠 (2000.03.27)
台灣兩家晶圓代工集團,聯電集團及台積電集團,其所佔全世界的晶圓代工市場超過60%,各家的12吋晶圓廠也正紛紛地趕工當中,是一個十足的資本密集產業,其投資的計算單位為「億美元」

  十大熱門新聞
1 SEMI:12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw