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CTIMES / 晶片設計
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
聯發科技新大樓上樑 深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供
意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體(ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣佈,透過CMP的矽仲介服務(silicon brokerage service),讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台
意法半導體為VIPower晶片設計人員提供免費軟體工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套獨一無二的免費軟體工具,包括智慧互動選擇器(Smart Interactive Selector)與動態電熱式模擬器(Dynamic Electro-Thermal Simulator),可協助設計人員靈活地運用意法半導體(STMicroelectronics;ST)的VIPower專利技術開發車用高低壓側驅動器/開關與馬達控制系統的H橋
Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP (VIP)。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺(EVP)上提供,設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時,可簡化並加快驗證流程
採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員,該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統。 為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網(IoT)產品,Maxim為mbed作業系統下的MCU原型設計提供相應的軟體庫和開發硬體支援
CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年, 那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年, 業界菁英共襄盛舉CDNLIVE,一起轉動新未來。
Socionext新款視訊與通訊橋接器連結消費性電子晶片與車用介面 (2015.05.26)
MB86R91 APIX輔助晶片滿足車用顯示器增長需求同時降低成本 各大消費性電子晶片商生產效能強勁的應用處理器正逐漸受到汽車製造商的青睞。然而,這些消費性電子晶片設計的初衷並非針對汽車應用,因此這些晶片鮮少具備各種汽車應用所需的介面
Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題,暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。 USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子(VIA Labs)將於台北國際電腦展(Computex Taipei 2015)展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面
筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示,預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%,預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用,除了電信商,中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級,使其支援「閃付」功能
Civolution和意法半導體整合鑑識浮水印技術與系統單晶片 (2015.01.27)
整合了Civolution內容保護技術與意法半導體超高畫質4K系統單晶片的解決方案,將協助消費性電子廠商推廣超高畫質4K電視安全服務、保護內容所有者的版權 意法半導體(ST)和Civolution攜手發佈整合了Civolution的NexGuard鑑識浮水印技術與意法半導體的超高畫質4K(Ultra HD-4K)Cannes及Monaco機上盒系統單晶片的內容保護解決方案

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