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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。 |
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天美時和SilMach發明新款MEMS技術機芯 (2017.06.28)
天美時(TIMEX)，攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach，創造首款MEMS型手錶機芯。雙方聯合打造的MEMS手錶馬達（馬達盒）和機芯有史以來首次利用MEMS納米技術，而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案 |
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MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology，MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。 |
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Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證 |
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最新MEMS技術創新可攜式高畫質投影顯示器用途 (2015.06.16)
由於近年在尺寸、效率與亮度方面都有所創新，相關技術現已能夠應用在尺寸較小、靠電池供電的裝置，開發人員、品牌與系統整合廠商可藉此打造各種應用與產品，不論平面屬於何種材質，幾乎都可以轉換為高畫質（HD）投影顯示器 |
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英飛凌低功率微機電系統壓力感測器大幅提升精確度 (2015.03.24)
英飛凌科技（Infineon）推出了超高階 +/-5cm 解析度的微機電系統 (MEMS) 壓力感測器，適用於各種行動及穿戴式以及物聯網（IoT）裝置。DPS310係一款低功率的數位氣壓感測器，可協助開發新的導航、定位、保健、手勢辨識、天氣監測應用的開發，並提升精確效能 |
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德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組 (2015.03.23)
德州儀器（TI）在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會（Pittcon）中宣布旗下近紅外線（NIR）晶片組系列產品再添新軍，推出可完全編程的微機電系統（MEMS）晶片組，實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析 |
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飛思卡爾建立200-mm MEMS生產線 (2008.01.16)
為了因應日益增長的感應器市場需求，飛思卡爾半導體建立了一條先進的微機電系統（microelectromechanical systems，MEMS）200-mm（8英吋）生產線。這條新生產線位於德州奧斯汀的飛思卡爾Oak Hill實驗室，正好與目前位於飛思卡爾在日本仙台原有的150-mm（6英吋）MEMS產能相輔相成 |
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工研院成立「微機電系統技術使用者聯盟」 (2003.01.18)
工研院電子所將於本月成立「微機電系統技術使用者聯盟」，工研院電子所所長徐爵民表示，台灣微機電如材料、設備、IC設計、製造及系統等產官界，包括華新麗華、台達電等台灣微機電均有高度興趣；另外 |
