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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力
Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29)
雖然生成式AI是相對較新的詞彙,但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。 該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗,用於治療特發性肺纖維化,這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病,會導致肺功能逐漸下降
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用
英特爾15年來最重大品牌更新 將從Meteor Lake處理器開始 (2023.06.16)
英特爾針對旗下客戶端運算品牌進行重大更新,推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌,這項更新將從接下來的Meteor Lake處理器開始。 英特爾客戶端運算事業群業務副總裁暨總經理Caitlin Anderson表示,英特爾客戶端產品路線圖展現出英特爾如何透過Meteor Lake等產品持續引領創新、打造領先技術,同時專注於能源效率並大規模導入AI
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案
NVIDIA、MSI與清華大學合作打造STEM協作學習環境 (2023.06.07)
NVIDIA(輝達)宣布攜手MSI微星科技,為清大資工系和資應所學生,打造STEM協作學習環境,提供MSI微星科技旗下搭載NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU的Pulse 17電競筆電與經NVIDIA Studio認證、搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti筆記型電腦GPU的Creator Z17創作者筆電
[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務,其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片,以駕馭這個時代帶來最大改變的技術,並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮,這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業
聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢,共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),它將成為最重要的行動運算平台,為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP,而這些IP可成為一個完整系統,無縫地協同工作,以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求
英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會(ISC High Performance)上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型
AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊,以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表,為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑
NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦,為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。 座落於英國布里斯托與巴斯科學園區(Bristol and Bath Science Park)的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗
NVIDIA最新繪圖研究 推動生成式AI前瞻發展 (2023.05.08)
透過與美國、歐洲和以色列十幾所大學合作的20 篇推動生成式 AI 和神經圖形的 NVIDIA Research研究論文將於 8 月 6 日至 10 日在美國洛杉磯舉行的電腦繪圖專業盛會SIGGRAPH 2023 上發表
西門子與NVIDIA合作 打造新一代電池虛擬工廠 (2023.04.18)
在漢諾威工業博覽會展中,西門子推出了採用 NVIDIA 技術的新一代 FREYR 電池工廠的數位模型。西門子和挪威電池製造商FREYR於周一宣布策略合作夥伴關係,其中兩個展示強調了此合作
AMD新款A620晶片組有助發揮Ryzen 7000系列處理器效能 (2023.04.07)
AMD發布A620晶片組,憑藉此AM5平台的效能與功能特色,發揮Ryzen 7000系列處理器陣容的強大效能,建議市場售價85美元起。 AMD A620晶片組即日起販售,提供具有多種連接性與頻寬選項的精簡可靠平台,並涵蓋DDR5記憶體、AMD EXPO技術、一鍵式記憶體超頻和高達32條PCIe 4.0通道等,以滿足家庭與辦公室使用者的嚴苛要求
NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作為獨立第三方基準測試,仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來,NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位,包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試
英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台,透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級,並提升所有員工生產力,以滿足企業瞬息萬變的需求
瑞薩新款工業MPU實現高速精確的即時控制 (2023.03.23)
對於提高工業系統的產能和產品品質來說,高速、精確的即時控制至關重要。瑞薩電子(Renesas Electronics)推出支援EtherCAT通訊協議的新款工業微處理器(MPU),RZ/T2L MPU的硬體架構為快速成長的EtherCAT通訊市場提供最佳化解決方案
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器,為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構,為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能

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9 AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節
10 AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能

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