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醫療、照護與醫材整合創新價值 貿協打造國際醫療採購平台 (2019.02.14)
外貿協會今(14日)舉辦智慧醫療及照護產業趨勢論壇，邀請台灣醫材公會、臺北市立聯合醫院、緯創資通等各界專家，就智慧醫療與照護、醫材科技和產業鏈整合價值等議題，探討台灣產業未來轉型的重點，以及ICT、AI、大數據、物聯網及醫療產業如何整合創新運用，藉以打造未來醫材及服務醫療模式行銷海外的契機 |
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工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用 |
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使用人工智慧來建置企業知識圖譜 (2019.02.12)
建制一個問答流暢的智慧助理，必須特別優化自然語言處理、語意分析引擎、多輪對話、情境感知、情感辨識、個性化等技術，資策會數位服務創新研究所(服創所)在經濟部技術處的支持下，所研發的領域知識建置與管理工具，可以協助將企業網站、資料庫及文件等 |
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NVIDIA以AI助電信業者降低5G成本並帶來加值應用 (2019.01.31)
5G的即將到來，為終端應用擘劃許多想像空間，然而其輸入/出的數據量都相當龐大，NVIDIA全球電信產業發展負責人Soma Velayutham指出，透過基於GPU加速的AI，將能為電信業者達到以較低的投資，達成提升品質並創造更多應用 |
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NEC亮相MWC2019 為電信業提供5G創新業務 (2019.01.30)
NEC近日宣佈參加2月25日～2月28日在西班牙巴塞隆納舉辦的2019年世界行動通訊大會（MWC2019），將著重向電信服務業者（CSPs）展示IoT/AI時代下5G技術帶來的新商機。
透過端對端（end-to-end）連接之資料、網路、裝置、AI優化服務，NEC將以專業技術創造全新價值 |
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Gartner：過去4年人工智慧企業採用率成長270% (2019.01.28)
Gartner的2019年企業資訊長調查（CIO Survey）顯示，採用人工智慧（AI）的企業數量在過去4年間成長270%，去年更增長了2倍，顯示所有產業的企業組織都將人工智慧技術導入各種應用，但同時面臨十分嚴重的人才短缺問題 |
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NVIDIA首度與台灣政府合作 舉辦嵌入式新創開發競賽 (2019.01.23)
NVIDIA首度與台灣政府合作，在經濟部工業局的支持下，資策會智慧系統研究所(系統所)聯手中華電信及育成中心，舉辦以「智慧工廠瑕疵檢測AI應用」為主題的競賽，今(22)日起正式開跑，2月20日截止收件 |
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瑞薩電子推出故障檢測e-AI解決方案 簡化馬達型家電的維護 (2019.01.22)
瑞薩電子宣佈推出用於配備馬達家電的故障檢測e-AI解決方案。該解決方案採用瑞薩RX66T 32位元微控制器（MCU），透過嵌入式AI（e-AI），可以檢測出因為馬達異常，所導致的家電（如冰箱、空調和洗衣機）故障 |
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SEMI：在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI（國際半導體產業協會）21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作，成為積極向政府提案與建言的主動角色，而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議 |
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ITRI與光陽簽署能源管理系統合約 攜手研發AI電動機車 (2019.01.21)
工研院今（21）日與光陽集團KYMCO簽署電動機車能源管理系統技術合約，宣布雙方將針對「自我學習式動態電量預估」技術等36項專利技術展開合作，開發出新世代的AI概念電動機車 |
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東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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IoT技術有助於解決自動化測試的挑戰 (2019.01.15)
從半導體、電子系統到工業4.0核心所在的智慧型機台等，物聯網（IoT）裝置與工業物聯網（IIoT）系統的複雜度與日俱增。在這段產品鏈內，測試是不為人知的關鍵作業，而更複雜的IoT裝置則使測試更加複雜 |
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從雲端大廠AI佈局看台灣雲端產業機會與挑戰 (2019.01.15)
近年許多企業運用AI、物聯網與區塊鏈等新興科技進行數位轉型，開創新的商業模式。本文從雲端大廠Amazon與Microsoft近期AI佈局，探究台灣雲端產業之機會與挑戰。 |
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各科技技術的整合將創造更多可能 (2019.01.15)
2019十大策略科技趨勢可分為三大面向：智慧（Intelligent）、數位（Digital）、網格（Mesh）。 |
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美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主，因此美中貿易衝突的發展走向，就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。 |
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AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台，為車載系統體驗帶來重大變革，其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。 |
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AI、工業4.0、虛實整合 將帶來新的資安危機 (2019.01.10)
台灣電子設備協會今日指出，面對資安威脅，高科技製造業的產線也無法迴避。若內部網路遭入侵，可能導致作業停擺、設備損害、財務損失、智慧產權被竊。
台灣電子設備協會表示，2018年半導體大廠、國外金融銀行、facebook、航空公司等陸續出現資安事件，造成資安恐慌與企業資產損失，對於高科技製造業而言，AI人工智慧、工業4 |
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[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技 (2019.01.09)
Intel和阿里巴巴在美國消費性電子展(CES)宣布，雙方正在合作開發由人工智慧（AI）所驅動的運動員追蹤科技，其目標是在2020年東京奧運轉播期間及之後建置此科技。
該科技使用Intel硬體和阿里巴巴雲端服務，支援運算密集型的先進深度學習應用程式，可以在體育訓練和競賽期間捕捉運動員的3D立體圖像 |
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QNAP以運算、網通及儲存方案創新者現身CES (2019.01.09)
威聯通科技 (QNAP) 將以運算、網通及儲存解決方案創新者的嶄新面貌現身 2019 美國消費性電子展 (CES)，現場 將展示針對家庭用戶、中小企業及大型企業打造的豐富產品和解決方案 |
IEEE的創立，是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新，與提供會員實質上的協助。
