CTIMES - Soc

SOC畢氏定理的假設 (2002.07.08)
畢氏定理是一個大家都耳熟能詳的數學定理，這個定理是由古希臘數學家畢達哥拉斯所發現，畢達哥拉斯證明出在直角三角形中，斜邊的平方等於另外兩邊的平方之和。其實，古早中國時期就有這個定理的應用了，在中國稱之為「勾股定理」或「商式定理」，即在直角三角形中股2 + 勾2 = 弦2

加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一，過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足，本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法，除了可解決產品互通性問題外，也可以縮短上市時間、降低成本

SOC軟體設計研發中心將落腳南港 (2002.07.04)
經濟部工業局為推動SOC(系統單晶片)的發展，最近擬訂推動計畫，將在南港軟體園區設立軟體設計研發中心、IC設計園區及半導體學院，工業局表示，為促成台灣與全球創新研發資源接軌，南港軟體設計研發中心將同時吸引跨國企業及本國企業

SOC設計示範特區抵定竹科 (2002.07.03)
國家矽導計畫與英特爾微電子服務事業群（IME），8 日將在交大共同舉辦「前瞻性 ASIC 設計技術論壇」，並將邀請產官學研各界舉辦一場圓桌會談。另一方面，國家矽導計畫推動「 SOC （系統單晶片）設計示範特區」，相中竹科飛利浦大鵬廠退租的 8 公頃土地，希望引進英特爾(Intel)等國際大廠前往設立研發中心，預計年底進駐

三大體系爭食電源管理市場 (2002.06.14)
【本報記者／陳瑩欣專訪】近來電源管理IC因為通訊、消費性產品需求復甦，市場相當活絡，專門代理電源管理IC的東瑞電子就表示，即使在去年不景氣的情況下，該公司電源管理IC依然有5000萬顆的銷售量，而大陸市場則有130%的成長，顯示電源管理市場相當可觀

台灣IP再利用市場潛力無限 (2002.06.07)
IC設計分工日趨細密，設計業者也在各種環境中投注大量心力，針對規格、架構等面向進行研發，遂使台灣市場蓬勃發展，並且成為電子產業中頗具競爭力的一環，但是IP設計產業是否適合台灣業者？「台灣開發明星級IP的機會不大」

Design House廠商特輯 (2002.04.05)
由於本產品需求注重差異性，各家Design House的定位於發展現況不同，本文所定國內Design House廠商如藝高科技、創品電子、盛群半導體、崇茂科技、富微科技、凌陽科技與驊訊電子等，就其經營文化、主要發展架構與經營理念進行報導

晶片設計技術的再升級 (2002.04.05)
未來十年將是晶片設計產業蓬勃發展的時代。不過目前國內大多數晶片設計業者礙於資本小，所以仍然無法吸引眾多優秀的技術人才參與。國內OEM業者的研發模式遲早必須轉型為真正的ODM模式，而且必須提供能讓工程師們發揮創意的良好研發環境，否則其優秀人才遲早會被SOC設計業者所吸納

LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技術方面已有突破，廠商已將輸入端(ADC、DVI)與輸出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU與Scaler等元件整合成功，但是通常良率並不高，因此整合之良率的提昇仍是廠商努力的方向

蕭文雄：台灣需掌握數位與類比的整合技術 (2002.04.05)
蕭文雄表示，台灣需要多花些精神來培養類比這方面的人才，因為就SOC這個趨勢來看，台灣最難突破的就是數位與類比的整合，如果不能取得較平衡的發展，那要做到SOC這個設計層次，台灣還有很長的路要走

升級到SOC的技術須知 (2002.03.05)
雖然SOC技術已經商品化，不過，它的良率低和價格高仍然阻止著普及化的腳步。舉數位相機為例，高整合度的SOC確實能符合產品開發商在極短時間內研發上市的要求，同時也會帶來設計上的新陷阱，和增加驗證上的困難度

MIPS協助台灣SOC廠商降低產業進入門檻 (2002.02.05)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)五日宣佈與創意電子(Global Unichip Corp)、新思科技(Synopsys Inc.)的專業顧問群和虹晶科技(Socle Technology Corp)等三家設計服務廠商結盟，共同為台灣系統單晶片(SOC)廠商降低產業進入門檻

系統觀點加速IC設計業者反應能力 (2002.02.05)
彭弘毅不諱言地指出，開創新興IC設計公司的確相當艱辛。但由於該公司以研發「高附加價值、低成本」的產品為目標，以「系統觀點」整合軟硬體技術，自行定義更具競爭力之產品規格和功能，使產品能更加服膺市場需求，特別是在過去一年沉潛於研發中，今年將於市場上大顯身手

2002年MCU廠商定位與產品報導 (2002.02.05)
各廠商MCU產品包羅萬象，定位與訴求不盡相同，本文將一睹國內外大廠們的MCU經營架構與產品特性，並介紹各大MCU廠商的現況。

MCU系統整合的趨勢 (2002.02.05)
正因為消費者對電子產品的功能需求愈來愈高，廠商必須在微控制器上建置入更多功能。然而，不同領域供應廠商所提供的多種不同功能的晶片，極有可能發生無法正常展現各種功能，或是彼此之間運作錯誤的情形

可編程單晶片系統設計趨勢 (2002.01.05)
在複雜的單晶片系統（SoC）設計中，它將PLD在靈活性和產品面市時間上的優勢與預先設計好的處理器內核、記憶體和外部設置結合在一起，這些器件要求新的設計輸入和模擬工具，以及用於各種IP模組之高速周期精確的特性模型

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

SOC時代來臨，國內半導體產業面對優勢流失 (2001.10.05)
智原科技總經理林孝平三日表示，在全球半導體產業邁入系統單晶片(SOC)技術之際，國內半導體產業過去具彈性應用及低成本的優勢將受到威脅。他說，國際整合元件大廠(IDM)在SOC技術及智財(IP)上擁有強大能力，進入SOC世代，台灣可能因此失去競爭優勢

NII計畫使台灣之 SOC為核心的IA產值全球第一 (2001.10.05)
為了推動台灣資訊家電(IA)產業的發展，NII產業發展協進會執行的3C整合科技計畫，在昨日召開「我國IA旗艦產品推動計畫發起會議」。推動的旗艦產品將鎖定智慧型手持式裝置，並且以研擬該產品的SOC(系統單晶片)之規格及應用推廣為主要工作，預計在三個月之內完成規格建議草案

SOC產值後年可望逾370億美元 (2001.08.30)
根據美國Dataquest與我國工研院經資中心預測，2003年系統單晶片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的元件市場可達370億美元以上，可見其關鍵的上游材料與零組件等商機無限，值得業者投入研發與生產