CTIMES - Soc

德儀明導提供交流機制 (2001.08.29)
資源匯流與整合的功能不斷地上演，先後有明導資訊提供新的SoC驗證中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州儀器(簡稱TI)，未來業界的設計趨勢，將在不斷地激盪與交流中中成長

台灣首家SoC設計驗證中心成立 (2001.08.28)
在經濟不景氣，半導體晶圓代工現況陷入困境，更顯出SOC(System on chip)的重要性，明導資訊28日於台灣成立SoC設計驗證中心，以策略聯盟的方式，提供有心開發SOC的產業一個搜尋的空間，利用其中的人力物力，縮短導入SOC的時間金錢

中研院與美合作引進SOC (2001.08.24)
工研院化工所積極引進系統單晶片(SOC)用高介電材料技術，並在23日由經濟部工業局工業合作推動小組—國防工作分組、波音公司的協助下，23日與美國Intematix公司簽約，將以半年的時間完成技術移轉作業

力晶及三菱成立力華IC設計公司 (2001.08.17)
力晶半導體董事長黃崇仁16日表示，將與日本三菱合作，成立新的IC設計公司「力華」，開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來，並將委託力晶的8吋廠代工生產。黃崇仁指出

Virage推出新款SoC內嵌記憶體系統 (2001.07.26)
半導體科技的快速發展，導致傳統的測試與修復設備，難以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一個SoC內嵌記憶體系統，此系統同時具備測試(BIST)與修復(BISR)的功能

Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的

SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門

挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路

資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面

資訊家電時代下的IC變革－ SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」參考資料：

智源益華共推SOC研發計畫 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年ＳＯＣ（系統單晶片）研究發展計劃，智原總經理林孝平預期，2002年承接ＳＯＣ服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一

數位化產品發展帶動半導體產業之轉型 (2000.11.28)
數位化商品發展上造成半導體業之丕變，尤其在晶片及產品上產生很大的需求變化；再者，傳統的半導體產業鏈亦發生了結構上的轉變，而這樣的改變也促使所有的業者都將面臨轉型的思考，並深深地影響到半導體業界的版圖變動

SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多

Internet、SOC將為國內半導體廠商發展主要轉機 (2000.11.08)
半導體產業協會(TSIA)秘書長胡正大7日在ITIS舉行的「產業現況與市場趨勢研討會」表示，雖然明年半導體業景氣可能趨緩，但是整體來看仍會有成長，而網際網路與SOC(系統單晶片)將成為國內廠商的重要利基

SOC將成未來IA產業關鍵零組件 (2000.11.06)
結合資訊、通訊與消費性電子特性的資訊家電(IA)在後PC時代即將來臨之際，儼然成為全球矚目的焦點之一。其中SOC(系統單晶片)更為IA產業中不可忽視的關鍵零組件。由於發展SOC所需的平台包括嵌入式系統軟體(Embedded Operating Systeam)、核心處理器(Core Processor)及晶片上匯流排(On-Chip Bus)等

Avant!將舉行2000全球科技巡禮研討會。 (2000.10.05)
前達科技(Avant)日前宣佈將於十月十七日在新竹煙波飯店舉行2000科技研討會，會議中，前達科技將說明ＳｏＣ設計主要趨勢。前達科技表示將於會中發表我們最新的研究成果以及新一代產品的前景，包括新一代IC設計層級化的流程及工具，在SoC全手工設計上最新的設計方案，以及在SoC實體驗證和萃取方法的最新解決方案等等