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Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝 |
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盛群半導體推出二款大容量串列EEPROM (2006.03.31)
盛群的串列式EEPROM系列提供I2C及3-Wire介面，新產品型號為HT24LC32及HT93LC86，HT24LC32為兩線式串列介面，總共有32K位元記憶體容量，工作電壓為2.4V至5.5V，記憶體架構為4096×8位元，其最大工作和待機電流分別為5mA和5uA，最快工作頻率為400kHz |
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Cypress推出新型I2C Port Expander系列元件 (2006.02.14)
Cypress Semiconductor推出三款新型I2C Port Expander系列元件，將使用者的設定值儲存於非揮發性記憶體，免除每次開機時必須重新設定組態的困擾。此新系列元件最多可支援60個輸出/輸入(I/O)單元，並提供其他競爭產品更多的脈衝寬度調變器 (pulse-width modulators, PWM)以及I2C的EEPROM記憶體 |
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ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm |
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Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格 |
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立生公佈上半年營收成長3.2% (2001.07.04)
類比積體電路製造廠立生半導體表示，該公司自結今年六月份營收為8,598萬元，累計今年上半年的營收為6.58億元，達成上半年財務預測的91.3%，也比去年同期小幅成長3.2%。
根據立生半導體表示 |
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立生半導體1-8 月業績較去年成長139% (2000.10.01)
立生表示8月營收為1.77億元，較88年同期8,533萬元成長107%，累計1-8月營收為9.92億元，較88年同期的4.15億元成長139%，且已較88年的全年營收8.47億元為高。由於第4季為電子業的傳統旺季，預估未來營收極有機會創新高 |
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智原科技推出嵌入式記憶體SOC之解決方案 (2000.09.26)
智原科技於日前推出「嵌入式記憶體SOC之解決方案」( Embedded Memory SOC Solution )，並發表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library，邁出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步，此IP同時也提供ASIC客戶使用 |
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提昇助聽設備SOC設計效能的解決方案 (2000.04.01)
系統層級設計方法有賴於在整個設計流程中，以模組化概念
進行設計，並且持續驗證演算法與硬體架構
參考資料： |
