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CTIMES / 半導體製程
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
英特格深耕台灣市場 三年投資增至140億台幣 (2021.12.08)
全球先進材料及製程方案供應商英特格(Entegris, Inc.)今日宣布擴大投資其在台灣設立的全新、具備最先進技術之廠區,未來三年,該投資將增至約5億美元(140億台幣)。該新廠區全面營運後,預計可創造年營收約5 億美元(約140億台幣)
看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成,積極布局UVC LED市場,今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外,也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌,「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸,推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品,並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務
Advanced Energy推出遠端電漿源產品系列 提升清洗系統穩定性 (2020.12.21)
先進電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣佈推出一系列全新的MAXstream遠端電漿源(RPS)產品,適用於半導體晶片製程的反應室電漿清洗系統
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作,將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統,該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供
惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷(Verigy)在日前宣佈,其經生產驗證的V93000平台中,新增了 Direct-Probe解決方案,進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號,和無線通訊積體電路的高性能針測產品,進行量產、多點針測
前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈,該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院(CNSE),日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ,將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案
艾訊新發表輕巧型VGA無風扇觸控式人機介面 (2009.01.08)
研發創新應用電腦平台廠商艾訊(AXIOMTEK),為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦,現推出全新5.7吋超輕巧型GOT-3571T,內建CISC-based架構超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央處理器
NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈,該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破,NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術,將運用於製造大型IC,並將在上半年推出市場。與以往採用0
提昇半導體製程競爭力 晶圓廠紛紛拉高研發費用 (2001.05.02)
台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力,今年首季研發(R&D)費用不斷飆高,其中台積電創下24.4億元新高,聯電18.6億元,華邦電也大幅增至8億元,投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主

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