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經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變，以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展，臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢，得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手 |
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解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等，所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求，介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。 |
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諾基亞獲亞太電信選定為5G獨家供應商 (2020.08.07)
諾基亞今天宣布獲台灣行動營運商亞太電信選定為5G新無線電(New Radio；NR)的唯一供應商，該合約亦包含非獨立(Non-Standalone；NSA)和獨立架構(Standalone；SA)的5G核心網(5G Core)、網路安全與價值服務管理 |
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聯發科5G PC市場傳捷報 成功完成獨立組網連網通話 (2020.08.06)
聯發科技與英特爾合作的5G個人電腦方案，近期取得重要進展。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證，成功地將5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初亮相 |
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愛立信：5G是最節能的標準 2019無線系統能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技術推動台灣與各國邁入全新的行動通訊時代，也為環境與社會的永續發展帶來新的可能。根據愛立信最新2019永續發展暨企業責任報告，愛立信減少自身活動碳排並降低無線系統耗能，承諾協助達成全球1.5℃溫控目標 |
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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上，imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率，可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計，該雷達晶片僅消耗62 mW，能夠整合到小型的電池供電設備中 |
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助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術，以及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新設計工具，助開發人員更輕鬆地創建優化的5G解決方案 |
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5G技術全面啟動 行動通訊基地台市場競爭白熱化 (2020.08.03)
TrendForce旗下拓墣產業研究院今日表示，全球以中國投入5G領域最為積極，2020上半年中國已有超過400個5G創新應用，涵蓋運輸、工業和醫療等範疇，而5G服務的出現也使基地台建置需求量上升 |
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聯發科：5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科（MediaTek）上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出，聯發科在5G與高速連網技術的布局順利，所有產品線將依計畫持續推出，包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產，5G毫米波晶片將在今年底開發完成，並於2021年送樣 |
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TrendForce：預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓墣產業研究院日前指出，因車聯網蓬勃發展，使新車市場具備聯網功能的占比持續提升。此外，5G Release 16標準第三階段定案，未來將針對各行業規劃更完善的支援應用，自動駕駛則為其中一項目標，代表車聯網的應用將再度擴大，因此預估2025年新車市場聯網汽車的數量將接近7,400萬輛，滲透率達80% |
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5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久，尤其從有網路以來，資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。 |
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R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試 |
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Xilinx加入Open RAN政策聯盟 持續深耕5G無線市場 (2020.07.30)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈加入Open RAN政策聯盟（Open RAN Policy Coalition），支持Open RAN 5G技術的開發和部署。Open RAN政策聯盟的成員提倡將Open RAN作為提高多廠商產業生態系的相互可操作性和安全性的首選解決方案 |
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電信 X 半導體產業 台灣5G時代的新契機 (2020.07.27)
面對5G和後疫情時代，近8成企業相信5G有機會在未來三年內為產業帶來重大變革，整合垂直產業的應用。勤業眾信聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會也在日前舉辦「2020 玉山科技協會．勤業眾信趨勢論壇_5G與後疫情時代 — 電信X半導體產業新契機」 |
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邊緣網路對速度需求提升 (2020.07.23)
無線連線密度高的網路該如何解決排山倒海而來的頻寬和連線難題？ 其中一個解決之道是無線網路流量負載移轉... |
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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。
以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗 |
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TrendForce：2020下半年品牌加速推動5G手機 全球總產量將突破兩億支 (2020.07.22)
今年智慧型手機市場延續5G話題，手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等，都以擴大5G手機市占為目標。根據TrendForce旗下半導體研究處調查，目前推動5G商轉屬中國政府最為積極，觀察其5G基地台建設數量與網路的覆蓋表現，皆位居全球之冠，也因此中國手機品牌針對5G手機超前部署，在2020上半年已囊括全球75%的市占率 |
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高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台，這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品，目前市面上有高達140多個裝置（已發表或開發中）採用Snapdragon 865行動平台 |
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瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際（KSH International CO., LTD）宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+，提供Raspbian Linux平台，並整合了多元的網路、無線通訊（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列設備、數位和類比I/O等界面 |
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5G開台商轉 經濟部推動產學聯手計畫啟航 (2020.07.19)
因應台灣5G陸續開台，經濟部工業局也在7月17日下午假台北市CS市民空間盛大舉行「5G+產業新星揚帆啟航計畫」開訓典禮暨交流論壇，開幕儀式不僅透過270度環狀螢幕，投影出「孕育5G種子人才，成為產業骨幹大樹」寓意的3D影片；經濟部工業局組長林俊秀也帶領象徵船長的5G領航企業，共同授予產業新星學生水手帽，面向5G藍海揚帆啟航 |
