CTIMES - 應用處理器

Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」（亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型

ST推出新STM32WB無線微控制器整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體（ST）推出新款無線控制器產品，整合基本功能與節能技術，擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）產品線。雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+，確保兩個處理器都能提供出色的即時性能

Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。此最新架構提供近乎現成的解決方案

萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接

善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST（意法半導體）的印象，是全球數一數二的MEMS（微機電系統）的領導供應商，該公司旗下絕大部份的感測器，幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過，除了MEMS外，ST的ToF（飛時距離感測器）也廣受市場的迴響，尤其是在手機端，打進了不少主要大廠的供應鏈

滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭（Smart Home）、穿戴式裝置等物聯網應用，國際半導體大廠Marvell（邁威爾）推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220，其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器，可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求

環境感測找到真正價值 Lattice從生態系統角度切入 (2016.01.13)
隨著物聯網的討論日益熱烈，其使用情境的呈現，也逐漸有了清晰的輪廓，所以使得環境感測的議題在這兩年開始逐漸發酵。像是氣體、溫度、溼度與紫外線等，都成了環境感測相當重要的感測項目之一

聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動

[評析]面對紫光看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠

資料中心級驗證平台現身應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來，EDA（電子設計自動化）市場的主要議題，大多都圍繞在驗證模擬領域，理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財，以快速完成晶片設計，所以在尚未進入測試晶片階段前，其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡

NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略

東芝擴大適用於物聯網解決方案的ApP Lite處理器系列產品 (2015.09.08)
東芝(Toshiba)針對穿戴式裝置推出一款應用處理器—TZ1041MBG，該款處理器是於2014年3月首次上市的適用於物聯網（IoT）的ApP Lite產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。樣品出貨將於10月啟動，量產計畫於2016年1月啟動

感測器集線器之爭勝負由市場決定 (2015.05.08)
隨著智慧型手機乃至於穿戴式應用的興起，感測器集線器的出現，儼然成為了這些終端系統設計中，不可或缺的角色，為了搶食市場大餅，策略上還是不脫降低功耗與後續技術支援等作法

上海盈方微電子獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP內核授權許可 (2015.01.15)
CEVA公司宣佈上海盈方微電子已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在以智慧手機、平板電腦和其它行動設備為目標的下一代應用處理器中支援先進的音訊功能。上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang表示：「CEVA-TeakLite-4 DSP是實現下一代應用處理器所需之高性能音訊處理功能的最低功耗選擇

東芝擴大穿戴式裝置應用處理器系列 (2014.11.27)
東芝公司（Toshiba）TZ1000系列ApP Lite穿戴式裝置應用處理器增添新成員。新設備TZ1021MBG整合了處理器和快閃記憶體，並未搭載東芝之前推出的TZ1001MBG所整合的低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）和加速計，因此外形更小巧輕盈，適用於穿戴式裝置，例如活動監視器、智慧手錶、手環和眼鏡類設備

挾併購優勢 Lattice強攻消費性電子市場 (2013.10.17)
近兩年來，FPGA產業相關的消息並不是太多，市場的目光大多還是聚焦在Xilinx與Altera兩大領導公司的身上，其他的FPGA業者的聲音就相對薄弱了許多。自2011年Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，雖然震撼了FPGA產業，但後續便無太多進一步的消息可供參考，Lattice在亞太市場也沒有太多公開的訊息

[評析]應用處理器整合無線充電Rx的可能性？ (2013.10.16)
先前市場傳出高通打算要將無線充電的Rx端整合進應用處理器中，以大幅擴展無線充電的市佔率，甚至極有可能動搖TI（德州儀器）在無線充電的地位。儘管在整合上仍有許多挑戰要克服，但若能整合成功，勢必會為無線充電產業帶來直接的影響

凌力爾特發表新電源管理解決方案 (2013.07.30)
凌力爾特( Linear Technology Corporation)日前發表完整的PMIC 電源管理解決方案LTC3676 及 LTC3676-1，元件適用於可攜式處理器，包括飛思卡爾 ( Freescale)的 i.MX6 系列、 PXA、OMAP、 ARM Cortex 及其他先進可攜式微處理器系統

Gartner：搶佔行動通訊市場類比設計才是關鍵 (2013.07.09)
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後，緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場

行動處理器排名 MTK榮登第四 (2013.05.15)
智慧手機強調智能多工，扮演核心角色的運算處理器當然也成為市場的焦點。幾家處理器大廠調整策略，端出新一代的產品應對市場需求，著眼之處，當然是希望能坐上行動處理器市場龍頭寶座