CTIMES - Usb 3.0

英特爾神主牌失效 PC廠棄Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特爾憑其老大哥姿態強打Light Peak，可能要踢到鐵板了。在剛落幕的美國秋季IDF（IDF）展會上，英特爾再次展示最新光纖傳輸介面規格Light Peak，並公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0

瑞薩第二代USB 3.0主機控制器獲USB-IF認證 (2010.09.24)
瑞薩電子近日宣佈，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主機控制器（零件編號µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通過USB-IF之USB 3.0相容性及認證測試。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」認證提供製造商及消費者保證，保證其產品以符合規格的方式運作，並可與目前市場上以數十億計—具USB功能之裝置相互運作

富士通USB 3.0-SATA控制晶片新成員獲USB-IF認證 (2010.09.23)
富士通半導體（Fujitsu）於日前宣佈，USB 3.0-SATA橋接晶片的另一款成員MB86E50已通過USB-IF相容性測試，並獲得USB應用者論壇的SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證。富士通半導體由於MB86E50獲得認證資格，再加上先前的MB86C30與MB86C31兩款晶片，目前富士通半導體共擁有三款通過認證的USB 3.0-SATA橋接晶片

睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.09.15)
美商睿思科技（Fresco Logic）於日前宣佈，因應顧客在USB 3.0產品的規格需求，已與美商安邁科技（AMI）率先在BIOS模組與主端控制晶片推出支援xHCI 1.0規格的解決方案。 xHCI全名是extensible Host Controller Interface，由英特爾研發與推出，是USB最新的主端控制標準規格，xHCI可支援各種USB的傳輸速率(USB3

IDF2010：創惟展示USB 3.0與HUB產品應用 (2010.09.13)
創惟科技近日宣佈，將於9月13-15日參加在美國舊金山所舉行的英特爾秋季開發者論壇（IDF 2010），並於USB Community技術專區中展示外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220），以及4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520）

富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。富士通MB86C31 USB 3

NXP新款高速交換器支援各項新興傳輸標準 (2010.08.05)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出首款支援USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交換器，其可提供高達8 Gbps的交換速率。CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2

剖析USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.06.10)
為了協助台灣業界及早跨越這道門檻，零組件科技論壇在2010年5月12日舉辦了一場「USB 3.0技術規範與設計要領」研討會，邀請了多位專家分別針對主機端、設備端及驗證測試要領進行了深入的剖析

Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上週台北國際電腦展期間宣佈，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，俱備低功耗與高效能特性

旺玖科技USB3.0產品已獲得USB-IF認證通過 (2010.06.02)
旺玖科技於昨日（6/1）宣佈，其所開發出的PL2771 USB 3.0 to SATAII橋接控制晶片，已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)的產品認證，並已於2010年第一季量產出貨。旺玖表示，該產品PL2771採0.13微米製程並搭配特殊電源控制技術，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低總功耗，進而提供最佳化之BOM成本

創見推出全新款PCI Express USB 3.0擴充卡 (2010.05.21)
創見（Transcend）日前發表，新款USB 3.0擴充卡，內建兩個USB 3.0連接埠，並採用高速PCI Express介面，能提供比USB 2.0快10倍的傳輸頻寬，只要利用原來的電腦設備，就能輕鬆升級，立即享受USB 3.0帶來的飆速快感

百佳泰採用Tektronix HDMI 1.4a與USB 3.0解決方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣佈，百佳泰日本公司（Allion Japan Inc.）已實施Tektronix測試與量測解決方案，進行HDMI 1.4a（高畫質多媒體介面）與SuperSpeed USB（USB 3.0）測試。百佳泰是最早幾家能夠在同一個測試實驗室提供HDMI 1.4a 與USB 3.0一致性與相容性測試的公司之一，這讓該公司得以針對關鍵的消費性電子技術，提供高度可靠的相容性測試驗證服務

Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司於日前宣佈，兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片，具備可攜性，甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源

USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.05.12)
為了滿足市場的需求，USB 3.0將其傳輸速度從480Mbps增加到5Gbps，一舉提升了十倍，能夠滿足今日大量的影音檔案傳輸需求。由於高速傳輸性能可提升用戶的使用經驗，加上有Intel、Microsoft等巨頭的支持，USB 3.0的市場應用普及是必然的結果

英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了

IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性

直接表態英特爾認Light Peak終取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上禮拜中國北京的英特爾開發者論壇（IDF 2010）上，英特爾已經公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0。英特爾也已準備Light Peak取代USB 3.0的可能性。英特爾在上周的IDF北京論壇上，進一步公佈了Light Peak技術的訊息

商機不搶早 TI一次端出5盤USB3.0菜色 (2010.04.12)
面對商機人人的策略不同，有人選擇跑在最前端搶得先機，有人選擇靜觀最適合投入的時機。德州儀器在4月初（4/1至4/2）於台北舉辦的USB-IF超高速開發者論壇中，德州儀器一口氣發表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前為止最大規模而全面性的產品發佈

USB-IF主席：台灣是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展開的USB-IF超高速開發者論壇，分作兩日展開，首日請來科技大廠的老大哥們站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台灣科技業的研發人員素質高，是USB3.0推展時的重要夥伴

技嘉USB3.0主機板今年將出貨500萬片 (2010.04.01)
USB-IF今日（4/1-4/2）於台北舉行開發者論壇，國內電腦品牌廠商出席表示支持，技嘉宣佈今年搭載USB3.0的主機板出貨量可達500萬片，華碩也從零組件到系統端全面性支援USB3.0，希望讓USB3.0在換機潮中成為指定規格，並帶動裝置業者積極推出新品