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CTIMES / 低功耗
科技
典故
瀏覽器的演進

瀏覽器最早的名稱為WorldWideWeb,1990年它還只是僅供瀏覽網頁之用。1993年美國國家高速電腦中心針對Unix系統研發出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)介面程式,可以將網頁上的圖跟文展現在螢幕上。1994年由網景公司推出的Netscape Communicator,在市場中有著相當高的佔有率,但目前瀏覽器的使用以IE為主流。
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈,Mentor的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈,匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
HOLTEK推出HT68F0017高精準度/低功耗LIRC MCU (2019.11.05)
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT68F0017。其特點為內建高精度/低電流的32.768kHz LIRC振盪電路,在工作電壓3V/25℃的條件下,頻率誤差小於±0.2%。在看門狗開?條件下的待機電流低於0.5μA
ADI發表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驅動器 (2018.08.08)
亞德諾半導體(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精準、固定增益、全差分放大器,其為備受認可之LTC6363放大器的超精準固定增益版本系列。新產品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能夠彈性地將輸入調整至ADC滿量程
世平推出TI採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計 (2018.07.24)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)採用智慧藍牙低功耗的運動檢測器參考設計。 該參考設計使用德州儀器奈米級電源運算放大器、比較器和SimpleLink多標準2.4-GHz超低功耗無線微控制器(MCU)平台,並應用於超低功耗無線移動探測器,並延長電池的使用壽命
友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合藍牙5
Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物聯網(IoT)感測器連接。 這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC),工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端,並且將功耗降到最低、體積縮到最小
Maxim發佈最新低功耗微控制器 有效延長穿戴裝置電池壽命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,協助物聯網(IoT)感測器、環境感測器、智慧手錶、醫療/預防性健康可穿戴設備以及其他尺寸受限的設備延長電池壽命、增強功能
光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎
大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。 恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080,此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍,相較於其他競爭對手的同類產品,能夠節能40%
Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物聯網 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor讓大家率先了解即將推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解決方案。除此之外,在挪威奧斯陸市的一個活動中,Nordic還展示了在美國Verizon無線網路和在挪威Telia網路上運行的nRF91系列元件
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證 擴展Bluetooth低功耗產品組合。 德州儀器(TI)推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置,以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項
TI無線連接模組擴增工業4.0與IoT設計連接功能 (2016.11.10)
無線連接模組因其先進的整合功能,降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證,日益受到工業4.0和物聯網開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗認證模組,擴展其業界領先的無線連接模組產品組合,該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域
大聯大友尚推出瑞昱Wi-Fi智慧LED方案 (2016.09.22)
致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下友尚集團推出以瑞昱(Realtek)RTL8711AM為基礎的智慧LED方案,該方案支援手機APP操作,採用Wi-Fi 2.4G無線控制,支援3種自由色任意組合,隨時變換1600萬色平緩過度,同時支援開關以及亮度調節

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1 CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC
2 Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證

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