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CTIMES / 3d Ic
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是:低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip),這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思(Xilinx)與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術,同時也將成為台積電第四代FinFET技術
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(國際電子元件會議)2013中,諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度,產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而,值得注意的是,此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料,據了解,獲選機率僅有1/100,而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意
集邦:2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後,放眼2014年的半導體產業會有什麼變化,相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源,還是以智慧型手機為主。 集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示
先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時也突破了過往功耗過高的問題,尤其當進入28奈米製程之後,其性價比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場,應用範圍也逐步擴張
積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下的智權與科學(IP & Science)事業群公布2013年全球百大創新機構(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。台積電(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。儘管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術仍將是主流趨勢,這意味著3D IC的發展將不會停下腳步
Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計, 必須仰賴協作式的生態系統,由EDA商、IP商、晶圓廠商, 一起迎向FinFET設計與製造挑戰。
台積電:高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵,以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜,因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校,才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標
發展下世代記憶體 英特爾:我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭,但仍持續投入許多前瞻技術研發,今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果,展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化,建構出低耗能的平台
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局
台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈,推出支援20奈米製程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒
半導體『0.5D』的距離有多遠? (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片,令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片,似乎經過幾年的醞釀,目前開始看到該技術的開花結果。只不過,Altera台灣區總經理陳英仁指出,這些其實都是屬於2.5D的製程,不是真正3D的技術範疇
3D IC必成商機:台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續?許多人把希望放在3D IC上。不過,工研院電光所顧子琨組長表示,3D IC的確是一項不錯的技術,但未來挑戰仍多,台灣產業要注意如何整合共創商機

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1 什麼是台積電的SoIC?
2 台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題

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