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科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下,針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中,進行不同溫度和熟化度的耦合計算,模擬IC元件最終的翹曲量值變化。
SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封裝創新能量 (2015.09.02)
隨著電子裝置越做越輕薄,對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外,半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板,設計晶片封裝和中介層應用。為此,德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程,能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃,滿足客戶的不同需求
Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics(明導國際)將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術,也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀(ARM)、高通(Qualcomm)、展訊(Spreadtrum)、台積電(TSMC)等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗
Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics(明導)公司宣佈,任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門(BSD)的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程,為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案,可大大縮短電子系統設計的時間,並降低成本和風險
安捷倫新3D電磁模擬軟體適用高頻和高速電子裝置 (2010.06.07)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010,其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體,適用於開發高頻和高速電子裝置
宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進,已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係,近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢

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