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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計，整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範，能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求，可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等，建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸 |
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MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。 |
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高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合 |
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Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能 |
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STM32開放式開發環境：釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大，市場需要更短的研發週期，STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體... |
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Microchip LoRa無線模組獲LoRa聯盟認證 (2015.12.28)
Microchip公司日前宣佈其生產的RN2483 LoRa模組成為全球首款通過LoRa聯盟 LoRaWAN認證計劃的產品。RN2483模組由Espotel認可的測試實驗室進行獨立測試，其功能符合最新LoRaWAN 1.0協議規範要求，可用於868 MHz免許可頻段 |
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CeraMicro新推出IEEE 802.15.4晶片級射頻模組 (2008.08.28)
瓷微科技(CeraMicro)推出最新超微化高度整合的2.4GHz晶片級射頻模組-CZiP-01。此晶片級射頻模組整合自有系統單晶片的2.4GHz收發器和微處理器(MCU)，內埋射頻系統所需的被動元件、匹配線路設計和防止電磁波干擾的射頻系統模組 |
