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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC） |
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安森美搭載藍牙低功耗和能量採集感測器遮罩 擴展IoT開發 (2017.12.01)
安森美半導體(ON Semiconductor)發佈了兩款新型板（遮罩），進一步擴展其最近發佈的物聯網(IoT)開發套件(IDK)平臺功能。
隨著這兩款搭載藍牙低功耗技術和智慧無源感測器(SPS)的新遮罩推出，客戶現在可針對智慧家居/樓宇、智慧城市、工業自動化和行動醫療應用打造多種多樣的獨特使用案例 |
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工業應用中的藍牙低功耗 (2017.11.15)
藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）是藍牙技術規格的最新成員，僅憑著鈕扣大小的電池供電，就能夠使物聯網（IoT）的產品運行數年。 |
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HPE Aruba推合作夥伴計畫行動優先平台 釋放現代IT潛力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行動優先平台(Aruba Mobile First Platform)，其軟體層採用應用程式開發介面(API)，為第三方開發人員和企業領袖提供網路即時洞察，增進使用者體驗與物聯網安全性，以改善應用程式和服務 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能 |
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Nordic 針對大中華區公司加強設計與工程支援 (2013.11.04)
擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈一項內部工程資源的強化措施，並與代理商密切合作，以滿足大中華區原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始設計製造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 與日俱增的支援需求 |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.27)
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及藍牙低功耗技術（Bluetooth low energy）的新一代藍牙4.0技術規範，目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德國萊因（TUV）已經率先推出藍牙4 |
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低功耗無線技術前景看好 (2008.11.05)
低功耗藍牙技術採用星狀網路，而Zigbee無線網路則採用網狀網路，雖然兩者都是低功耗，但低功耗藍牙則能提供產品間水平的廣泛整合，且功耗使用會更低。本文將針對此對藍牙低功耗（Bluetooth low energy）作一比較與介紹 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
