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CTIMES / 負載開關
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
東芝推出全新通用型多輸出系統電源IC (2016.12.05)
東芝公司(Toshiba)推出一款通用型多輸出系統電源IC—C7739FTG,該IC配備有直流-直流電源和串聯穩壓器。 隨著平板電腦和其他行動裝置提高處理速度,它們需要低電壓、大電流驅動的電源
Diodes DFN2020封裝P通道MOSFET降低負載開關損耗 (2015.12.16)
Diodes公司新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET採用設計小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝,分別提供12V和20V的額定值。新產品適用於追求高效電池管理的平板電腦、智慧型手機、超輕薄筆電等可攜式消費性電子產品的負載開關,以及物聯網的應用
Diodes單通道負載開關採用2mm x 2mm封裝 (2015.05.07)
Diodes公司推出單通道負載開關AP22850,新產品提供從4.5V到高達12V的操作範圍並具有近零靜態電流,適合在以電池供電的小筆電、平板電腦和電子閱讀器內使用。AP22850透過高達8A的負載電流、可調節啟動功能及放電率來處理開關電源排序
Diodes可編程負載開關有效提升系統電源可靠性 (2015.01.05)
Diodes公司推出具有全面可調輸出電壓轉換速率的5V雙通道負載開關AP22966。新產品提供簡單的軟啟動功能,有效提升筆記型電腦、平板電腦及資料通訊產品的3.3V和5V系統電源的可靠性
Diodes負載開關全面防護USB介面 (2014.11.11)
Diodes公司推出單通道負載開關AP22802,能夠全面保護互連裝置以避免受突波及短路的風險。這款高度整合的元件在一般USB和其他熱插拔應用上優化,並採用了SOT25小型封裝,佔位面積僅9mm2
快捷半導體開發出新型負載開關產品系列 (2010.01.28)
快捷半導體(Fairchild)於昨日(1/27)宣佈,目前已與消費性電子和行動應用領域的設計和系統工程師合作,開發新型負載開關產品,提供可攜式醫療設備、數位相機、GPS裝置、筆記型電腦和蜂窩電話等應用低功耗、增強保護功能及極小封裝占位面積的需求
TI推出具備最低導通電阻的完全整合型負載開關 (2009.12.25)
德州儀器(TI)宣佈推出一款完全整合型負載開關,在3.6 V電壓下可達到5.7 m的一般導通電阻(rON),比效能最接近的同類競品還低四倍。TI的TPS22924C將四個以上的裝置整合於一體,可簡化子系統負載管理
快捷IntelliMAX負載開關 可將靜態電流降至最低 (2009.01.19)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)為生物測定感測器模組的設計人員帶來了具最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先進負載開關系列的產品,它們可將靜態電流降至最低,並延長電池壽命

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