CTIMES - 28奈米

攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長

聯電推出28奈米嵌入式高壓製程適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15%

ADI推出28奈米CMOS類比數位轉換器新品 (2017.05.04)
美商亞德諾(ADI)推出新系列高速類比數位（A/D）轉換器的新成員AD9208。這款針對千兆赫茲頻寬應用所設計的A/D轉換器可滿足4G / 5G多頻無線通訊基地台對更高頻譜效率的需求

ADI 推出新款28奈米數位類比轉換器 (2017.05.03)
美商亞德諾(ADI)最近推出了一款28奈米數位類比轉換器，屬於新的高速數位類比轉換器（D/A轉換器）系列。AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求，並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基地台和2 GHz E-band微波點對點回傳平臺的需求

中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力

瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產

台灣索思未來科技展示最新安防監控解決方案 (2016.04.25)
台灣索思未來科技今年四月甫成立，日前在「Secutech台北國際安全博覽會」中，推出最新超高解析度影像M-8M（MB86S27） SoC晶片，展出多個即時物體偵測追蹤、360度魚眼廣角監控失真影像補償校準、4K無人空拍機攝影等應用

創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。 GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品

博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司發佈整合BroadR-Reach實體層的新世代車用乙太網路交換器，可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用

因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統，進而延伸至嵌入式應用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之後，在嵌入式應用也開始引進這樣的概念

GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場

力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用

中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑

64位元戰火延燒飛思卡爾再祭QorIQ T2080處理器 (2013.11.06)
儘管蘋果與ARM的64位元架構處理器，已開始在市場上引起不少討論，也有業者採用了ARM的64位元架構的處理器進行產品開發。不過，擅長於64位元架構的半導體業者，並不是只有x86晶片業者與ARM而已，別忘了，Power架構廣泛來看，也可算是64位元的範疇

富士通半導體推出首款28奈米ADC元件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布，富士通半導體歐洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，並促成全球大規模建置100Gbps單波長光纖傳輸系統。富士通在混合訊號設計、散熱設計、功耗最佳化及高效能封裝設計上的專長

聯華電子採用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，聯華電子(United Microelectronics Corporation)採用新思科技IC Validator實體驗證(physical verification)解決方案，於其28奈米製程節點之微影(lithography)熱點(hot-spot)檢核

台積電銷售創新高擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針

ST宣佈法國Crolles的晶圓廠即將導入28奈米 FD-SOI製程技術 (2012.12.13)
意法半導體（ST）宣佈其在28奈米 FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋（300mm）晶圓廠導入該製程技術，這證明了意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術的能力

甩開追兵台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢

ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計