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科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
格芯成立獨資ASICs設計子公司 並重整FinFET發展藍圖 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的轉型計畫,延續 Tom Caulfield年初就任執行長所訂定的發展方向。格芯依據 Caulfield 訂定的策略方向重整技術組合,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案,將重新調整先進FinFET發展藍圖,並成立獨資子公司設計客製 ASICs
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證,Mentor 亦宣佈,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術,這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣布推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在該平台中,搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術,專門針對物聯網(IoT)打造的系統單晶片(SoC)系列──QCS605 和 QCS603
聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布,推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC 產品陣線。 聯發科表示,56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號 PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節,除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外,高通還表示,該新款處理器較之前代降低了25%的功耗,更可提升2
鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網(IoT)商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求,國外晶圓代工大廠GlobalFoundries(格羅方德)推出了22FDX平台,其性能表現與FinFET(鰭式場效電晶體)類似,成本與28nm(奈米)接近,且擁有超低耗電,以及超低漏電等優點
新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement,獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。 新思科技近日宣布
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
AMD新款繪圖處理器 帶領嵌入式應用邁向更高境界 (2016.10.05)
AMD發表最新款嵌入式繪圖處理器(GPU),分別是Radeon? E9260與E9550,成為業界首批採用全新AMD Polaris架構的獨顯級嵌入式顯示卡。新款顯示卡可適合用在需要豐富多媒體與4K影片功能且能源受限的嵌入式環境,其應用包括沉浸式博弈機台、數位電子看板、4K視訊會議與互動式數位白板、供臨床診斷的增強式醫療成像、以及運輸工具的儀表等
小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821,為這兩款手機帶來了強大的性能保證,從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色
新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler,可有效應用在FinFET製程技術,讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。 新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰,不但能加速設計流程,同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了,讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓
車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展,身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。 其中值得注意的是
NVIDIA Pascal GPU為歐洲最快超級電腦倍增運算效能 (2016.04.13)
NVIDIA(輝達)宣布將採用 Pascal架構的 NVIDIA Tesla GPU 加速器於設於瑞士盧加諾瑞士國家超級電腦中心 (Swiss National Supercomputing Center;CSCS)的歐洲最快超級電腦 Piz Daint 升級版系統
Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證,進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計
CES 2016─ AMD全新Radeon GPU開啟遊戲和多媒體新體驗 (2016.01.05)
AMD Radeon繪圖技術事業群(Radeon Technologies Group)將在2016年CES國際消費電子展中,率先展示2016年採用全新「北極星」架構的Radeon GPU,帶來卓越遊戲體驗,其整機功耗比同類GPU競品減少61%,以優異的每瓦性能,為輕薄型筆記型電腦和桌上型遊戲電腦,開啟前所未有的遊戲和多媒體體驗

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