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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC),為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶,已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示,預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案
亞馬遜EC2 F1採用賽靈思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA將部署於最新亞馬遜 EC2 F1執行個體,以加速基因研究、財務分析、影像處理、巨量資料、安全以及機器學習推論。 美商賽靈思(Xilinx)宣布其16奈米 UltraScale+系列FPGA將部署於亞馬遜雲端網路服務(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1執行個體類型
Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求,美商賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬,能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬,更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶,此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶,並將元件和/或主機板出貨給其中六十多家客戶
Xilinx加入多核心協會OpenAMP工作小組加速異質系統開發上市時程 (2016.01.29)
美商賽靈思(Xilinx)宣布加入多核心協會(Multicore Association;MCA)OpenAMP工作小組。該工作小組創立宗旨為建立標準機構,以提升異質系統開發的生產效率與上市時程。Multicore Association董事長Markus Levy表示:「我們非常歡迎賽靈思致力於建立並帶領新的MCA OpenAMP工作小組,並為開發異質系統貢獻其在FPGA與SoC解決方案方面的豐富經驗
Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思(Xilinx)宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件,其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件
力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈,其單次可程式(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用
創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子(GUC)發表採用台積電(TSMC)16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP(PHY IP)。此全新IP將於6月15日推出。 此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證,支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定,目前可用於USB Type-C接頭,為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計,適合智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等應用
Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域 美商賽靈思(Xilinx)宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件
創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10)
創意電子(GUC)推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db,並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後,便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程
Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)合作推出一個完整的系統級晶片(SoC)開發環境,支援ARM全新的高階行動IP套裝,它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連(Cache Coherent Interconnect;CCI)解決方案
創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案 創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案
海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體(HiSilicon)已簽署合作協議,將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程,並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計, 必須仰賴協作式的生態系統,由EDA商、IP商、晶圓廠商, 一起迎向FinFET設計與製造挑戰。
ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)製程技術,推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP) IP解決方案;POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術,此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖,可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品
16nm/14nm FinFET:開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程
台積電:高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵,以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜,因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校,才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標

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