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CTIMES / 合作備忘錄
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄 (2021.09.10)
隨著COVID-19疫情起伏,導致全球整體經濟動盪,也讓產業供應鏈的重組勢在必行,各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會;而疫情使得產業此消彼長,遠距工作及宅經濟消費模式漸起,5G服務開始邁入商轉期,帶動全球半導體產業需求增加
跨界優化科研能量 國研院海洋中心與科博館簽署合作備忘錄 (2020.08.27)
國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心(國研院海洋中心)與國立自然科學博物館於2020年8月27日簽署合作備忘錄,雙方將就學術服務、科學研究、推廣科普教育、標本永久保存與永續利用等面向,進行多方交流與合作
麗臺科技攜手無敵科技共同打造GPU深度學習方案 (2017.06.19)
麗臺科技與無敵科技簽署合作備忘錄,合作範圍包括GPU深度學習、雲端服務及桌面虛擬化等項目,並聚焦亞太市場。 近年AI領域蓬勃發展,深度學習的需求大增,但相關領域仍缺乏完整的技術資源及軟硬體整合,有鑑於此,麗臺科技與無敵科技簽署合作備忘錄,雙方將共同針對深度學習需求竭力打造完整的解決方案
交大羅技簽署合作備忘錄 共創產業新契機 (2017.06.07)
國立交通大學與羅技電子近日於交通大學舉行合作備忘錄簽約儀式,由交通大學校長張懋中和羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini代表雙方共同簽訂。未來羅技將支持交大ICT 計畫(Innovation、Creative、Technology Co-working Space,創意創新創造共創基地)、百川計畫,以及支持駭客松競賽活動
大新竹產業發展策略聯盟簽訂合作備忘錄 (2017.04.10)
2017年4月10日科技部新竹科學工業園區管理局、新竹縣政府、新竹市政府、交通大學、清華大學、工研院、國研院與台灣科學工業園區科學工業同業公會等8單位,共同簽署大新竹產業發展策略聯盟合作備忘錄
放眼東協市場 UL與印尼工業研發署在台簽訂合作備忘錄 (2016.10.28)
惠利製造商更快打入印尼市場,並促印尼官方標準與國際接軌 全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories)與印尼工業部旗下的工業研發署 (The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台簽訂標準暨技術研發合作備忘錄,內容包括共同推動產品標準測試解決方案,以及相互交流產品標準技術開發資訊…等
資策會與法國LETI簽署MOU 結盟發展物聯網與5G先進技術 (2016.10.03)
法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)與資策會於10月3日正式簽署合作備忘錄,表達在資通訊技術領域對於物聯網與5G無線通訊的共同合作與發展意向。 資策會與LETI雙方合作為期三年
資策會與IEEE簽訂合作備忘錄 加入世界夥伴計畫 (2016.09.01)
將共同開發4大系列、17堂IEEE認證課程 無縫接軌國際資通訊專業教育 為使台灣資通訊專業教育注入活水,讓國內求職者更具競爭力,財團法人資訊工業策進會(資策會)與美國電機電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers
工研院與日本菊池跨國合作 打造次世代穿戴式智慧輔具 (2016.08.29)
台日技術合作再寫新頁,工研院與日本菊池製作所於8/26在日本東京簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding,MOU),打造次世代之輕量穿戴式智慧輔具。由菊池製作所社長菊池功與工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生簽署
中華電信與HTC簽署2016年合作備忘錄 (2016.06.29)
中華電信與 HTC(宏達電子)簽署2016年合作備忘錄,延續雙方10年來的緊密合作,致力提供消費者更臻完美的4G高速行動上網體驗,共同打造超越極限的行動生活。 中華電信董事長蔡力行表示:「中華電信於2014年率先提供4G高速行動上網服務
資策會與日本豐田IT開發中心簽署合作備忘錄 (2016.06.07)
根據顧問機構麥肯錫(McKinsey)2015年發布的報告指出,汽車消費者對於聯網汽車的需求越來越高,預料此趨勢也將推動汽車產業的轉變,加速車聯網的服務發展。資策會智通所自2014年起,在經濟部技術處的支持、及經濟部台日產業合作推動辦公室的牽線下,與日本豐田IT開發中心(TOYOTA ITC)展開雙方技術交流
是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技(Keysight)日前與展訊通信(Spreadtrum)宣佈,雙方已簽署策略合作備忘錄(MoU),將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作,共同針對新的測試需求,聯手開發測試解決方案,包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試,以及相符性測試
台灣是德科技與元智大學共同成立積體電路量測實驗室 (2015.07.15)
台灣是德科技(Keysight Technologies Taiwan)與元智大學電機學系於2015年7月14日簽署合作備忘錄,「積體電路量測實驗室」正式啟用,此有效結合企業及學界的研發能量,促成產學合作機制,更攜手強化積體電路設計與量測技術發展
資策會與紐西蘭創業投資公司 正式簽署合作備忘錄 (2013.08.05)
為促進紐西蘭與台灣兩國雙邊產業交流及共同創業投資,財團法人資訊工業策進會(資策會)與紐西蘭創業投資公司Pan Pacific Capital Ltd (PPC),在經濟部工業局長官見證之下,由資策會產業推動與服務處(產推處)柯?堂處長及紐西蘭創業投資公司創辦人Mr

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