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CTIMES / 連網裝置
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
NFC技術 為物聯網搭起橋樑 (2017.07.25)
近場通訊(NFC)技術能為這些問題提供解決方案,以簡單、符合成本效率的方式實現物聯網願景。
新一代「藍牙5」技術正式推出 (2016.12.14)
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)近日推出最新藍牙核心規格版本「藍牙5」(Bluetooth 5)。藍牙5的重大更新包括:傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大
[專欄]物聯網架構師: 談 IoT Diagram (2015.09.11)
上一期專欄提到的通訊協定革命,是微觀的 IoT 經濟體;這一期來討論宏觀的 IoT 經濟體:IoT Diagrams。IoT Diagram 簡單說,就是物聯網的構成,這包含很多面向,例如:Product、Service、Experiences、Business Models 等
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術:22FDX平台,能達到如FinFET的性能和能效,成本趨近於28奈米平面式(Planar)技術,適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場
英飛凌安全防護產品以FIDO 1.0新規格保護線上帳戶 (2014.12.19)
英飛凌科技(Infineon)推出支援全新FIDO 1.0規格的硬體式安全產品,實現開拓性的願景。FIDO是一套開放式簡易且功能強大的驗證標準,讓運算裝置透過FIDO驗證機制,讓網際網路使用者利用既有的密碼結合 USB 金鑰,或使用本機安全性憑證 (無需密碼),以更安全的方式登入線上帳戶存取網際網路、私有網路及使用雲端應用服務

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