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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08) 美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
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高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15) 【美國聖地牙哥訊/日本東京訊】美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與TDK公司達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings) |
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