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CTIMES / 雙槽模組化
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
艾訊為IIoT推出Intel Kaby Lake雙槽模組化電腦系統 (2018.04.30)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)發表雙槽無風扇工業級電腦準系統IPC962-512-FL，高效能模組化設計極具靈活性與定製性。 搭載高效能第7代與第6代Intel Core中央處理器與Intel Celeron中央處理器 (原名稱Kaby Lake/Skylake)，最高至35 W，內建Intel Q170晶片組，支援2組DDR4-2133 SO-DIMM系統記憶體插槽最高可達32GB；配備2組易抽換2

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