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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案
芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布,提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,可快速的產生記憶體測試與修復電路。 據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式
是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出雙倍資料速率(DDR)5.0 統包式測試解決方案(DDR5 測試),其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案,方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試
是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案 (2019.01.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率(DDR)記憶體模擬功能。利用此全新功能,開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較,以縮短完成產品開發工作流程所需的時間
美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主,因此美中貿易衝突的發展走向,就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。
芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯測科技(iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險,日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」,適用於MCU相關的系統晶片開發商
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技,宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。 這比之前支援的容量大2倍,並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑, 因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一
記憶體怎麼選?Crucial建議先選密度再擇速度 (2018.11.08)
先想像一下,你帶了許多文件到銀行辦理事情,如果銀行行員手腳很俐落,在同樣的時間內,能辦理的事也就較多,若銀行調派更多行員處理你的業務,勢必能更節省你的辦事時間
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
美光旗下CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM伺服器模正式上市 (2018.08.29)
致力於提供記憶體與儲存升級方案品牌 CrucialR,今日發布 DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 伺服器模組,為其伺服器記憶體系列產品再添佳作,即日起開始供應。全新的 RDIMM 模組為確保伺服器全速運轉,以達到極致效能所設計,支援 Intel 的次世代 Xeon 處理器系列產品,讓 IT 使用者得以充分利用其伺服器之基礎架構
TrendForce:第二季DRAM營收季增11.3%再創新高 (2018.08.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第二季由於供給吃緊情況延續,帶動整體DRAM報價走揚,DRAM總營收較上季成長11.3%,再創新高。除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)仍受惠於虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動價格有15%顯著上漲外,其餘各應用別的記憶體季漲幅約在3%左右

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1 芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法
2 群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作
3 記憶體怎麼選?Crucial建議先選密度再擇速度
4 TrendForce:第二季DRAM營收季增11.3%再創新高
5 TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場

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