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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日發佈矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況,一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;或因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
中國境內記憶體廠正常運作 武漢肺炎未造成供給問題 (2020.02.03)
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
記憶體和固態硬碟怎麼選?電腦即刻升級4步驟 (2019.08.19)
什麼是SSD?什麼是記憶體?當電腦運行時,它們又分別管轄哪個部份?電腦好比一個房間,SSD是書櫃,記憶體則是桌面...
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案
芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布,提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,可快速的產生記憶體測試與修復電路。 據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式
是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出雙倍資料速率(DDR)5.0 統包式測試解決方案(DDR5 測試),其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案,方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試
是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案 (2019.01.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率(DDR)記憶體模擬功能。利用此全新功能,開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較,以縮短完成產品開發工作流程所需的時間
美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主,因此美中貿易衝突的發展走向,就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。
芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯測科技(iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險,日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」,適用於MCU相關的系統晶片開發商
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。

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1 三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊
2 中國境內記憶體廠正常運作 武漢肺炎未造成供給問題
3 受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向

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