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CTIMES / Wi-fi 6
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Wi-Fi技術對比:Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術,適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段,指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。
英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網裝置的設計複雜度
安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性,成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準,以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準
TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來,高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計,高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 (基於出貨量統計),Wi-Fi產品出貨量超過65億
R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試
R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案,這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組,同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造
IDC:全球企業WLAN市場表現強勁 WiFi 6為主要成長動能 (2022.06.14)
IDC發布全球企業無線區域網路(WLAN)市場追蹤報告最新研究結果,全球企業WLAN市場2022年第一季(1Q22)繼續強勁成長,營收年成長17.1%,達到19.5億美元。 17.1%的年成長建立在2021年相較2020年成長了20.4%的基礎上
臺南會展中心正式啟用 Aruba攜遠傳打造沉浸式即時互動服務 (2022.04.22)
Aruba於大臺南會展中心啟用典禮上以Aruba無線AP打造高品質網路環境,結合Wi-Fi與遠傳電信5G專網服務,打造跨熱點、不斷線、高頻寬、低延遲的無縫漫遊網路環境,展現智慧科技與創新技術全新融合,未來將可同時滿足民眾、參展商與行銷科技的網路需求,提供流暢的展場互動體驗,帶動產業價值鏈夥伴成長
聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案,首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結
Wi-Fi 6加速工業4.0 (2021.10.25)
Wi-Fi 6最新一代Wi-Fi技術通常是部署工業4.0使用案例的更具成本效益的方法,原因在於Wi-Fi 6的部署和操作成本比Zigbee要低。
速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準,提升了效率、彈性和擴展能力。 Wi-Fi 6最重大的變化,是允許了更快的連線速度。 這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用,開創新資源。
聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布,推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品,為Filogic 830系統單晶片,以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求
瑞昱2.5G乙太網路控制器&Wi-Fi 6 搭載Dragon智能頻寬優化技術 (2021.09.02)
因應疫情下的在家工作(WFH)、遠距學習,以及職業電競的網路需求,網路環境整合速度將是重要的關鍵,瑞昱2.5G乙太網路控制器與Wi-Fi 6解決方案,透過「Dragon智能頻寬優化技術」,讓頻寬使用率發揮的淋漓盡致
全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布,推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。 新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案
進擊消費型筆電 聯發科Wi-Fi 6晶片組導入華碩最新電競筆電 (2021.03.18)
聯發科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片組將搭載於華碩新款ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電,提供高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電為首款採用聯發科技Wi-Fi 6無線上網解決方案的消費型筆電產品

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