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CTIMES / 液態矽膠
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
英濟液態矽膠成型技術研發突破 (2019.02.12)
英濟股份有限公司12日表示,長期深耕材料應用與尖端成型技術研發大有斬獲,除了已具備液態矽膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技術並跨足醫材領域外,對於LSR結合異材質射出成型也已掌握量產能力

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