CTIMES - 台積電

SEMICON Taiwan喜迎20週年產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力

SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件

集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節

量宏首創量子薄膜目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及，消費者對於影像的解析度要求也越來越高，加上物聯網時代來臨，在部分應用情境上，對於機器視覺的解析度要求更高。然而，現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸

[專欄]建構物聯網生態系統加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料，是創造商業價值的第一步。物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性，實存在密不可分的關係

Xpedition再進擊明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局

台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證

晶圓代工成長強勁台積電穩坐龍頭聯電奪回第二　 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長

Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂

創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用

創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10)
創意電子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db，並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後，便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程

ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 (2015.02.04)
ARM推出全新的IP組合，為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能

創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案

MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略

Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out）

ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發