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Cadence數位與客製/類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07) 益華電腦(Cadence)宣佈其數位和客製/類比分析工具已通過台積公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual;DRM)與SPICE認證,相較於原16nm FinFET製程,讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省電30% |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01) Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能 |
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Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01) Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能 |
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加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14) 前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失 |
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[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 (2014.07.21) 前陣子商業周刊出現了一篇文章,名為『台灣就像巴西隊:只靠一兩個過氣明星撐場,結局就是崩盤』,內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等,該文作者不免為台灣感到憂心,裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲 |
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10) 擺脫2013年市場的不明朗態勢後,進入2014年,全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15% |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30) EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16) 根據DigitimesResearch研究,全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%,而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩,2013年增長了15%,2012年為19.9% |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02) Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20) 由於ASIC的研發成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時也突破了過往功耗過高的問題,尤其當進入28奈米製程之後,其性價比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場,應用範圍也逐步擴張 |
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邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18) 如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解,相信對於EDA(電子設計自動化)領導業者Cadence(益華電腦)並不陌生。在過去這幾年的時間,Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04) 情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下的智權與科學(IP & Science)事業群公布2013年全球百大創新機構(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。台積電(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.11.01) 趁勝追擊 ARM再推新款GPU |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31) ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間,截至目前為止,在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足,推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720,同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權 |
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[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04) 有個問題大家不知道可曾想過?儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二,遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%,但蘋果的一舉一動,卻每每攻佔各大媒體的版面 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03) 儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
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蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01) 蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片,在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係,蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴,但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量 |
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日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23) 日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22) 台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09) 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |