CTIMES - 台積電

5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑

ANSYS受台積電肯定獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程

聯發科採台積12FFC技術生產業界首顆8K數位電視晶片 (2019.11.08)
聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。 S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證

Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈，該公司的Tanner類比/混合訊號（AMS）設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術

M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎

3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

台積電：5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會，會中公佈2019年第二季財務報告，並展望第三季的營運。依據台積的資料，其第二季合併營收約新台幣2,410億元，較前一季增加了10.2%；稅後純益約新台幣667億7,000萬元，增加了8.7%

3D封裝成顯學台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展

ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電（TSMC）創新系統整合晶片（TSMC-SoIC）先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布，將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網，車用電子等應用的SoC功耗表現

台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移 (2019.04.16)
台積今日宣布推出6奈米(N6)製程技術，可強化目前的7奈米(N7)技術，讓客戶在效能與成本之間取得高度競爭優勢。此外，N7技術可直接移轉，達到加速產品上市的目標。台積表示，N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%；同時，N6技術的設計法則與N7技術完全相容，使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用

台積電正式推出5奈米技術設計架構鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場

科技部攜手台積電培育台灣基礎研究高階人才 (2019.03.26)
科技部與台積電今日於科技部簽訂合作備忘錄，攜手推動「產業培育基礎研究高階人才」計畫，簽約儀式由科技部政務次長謝達斌及台積電研究發展/技術研究副總經理黃漢森共同主持

無畏市場吹逆風台積電續攻先進奈米製程 (2019.01.17)
2019年的半導體景氣確定將是十分保守。台積電（TSMC）今日在其第四季法人說明會上指出，今年全球的半導體市場將只成長1%，而晶圓代工將持平，而台積電則是略高於全球平均

Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術