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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
三星CES 2021展示多項創業計畫成果 三項專案獲頒創新獎 (2021.01.07)
三星電子宣布將於全球最大規模的消費性電子展CES 2021上,揭示四項來自三星創業計劃C-Lab Inside的創新專案,獲得C-Lab Outside支持的17家新創公司也將同步亮相。 C-Lab Inside是三星於2012年成立的新創投資計劃,旨在培育三星員工的創新思維
MICRO LED正式落地 三星推出超大型顯示器系列 (2021.01.07)
三星電子於CES 2021展前,首次以線上形式舉行First Look線上記者會,搶先發表2021年Neo QLED、MICRO LED與設計生活系列電視新品,以無障礙、永續性與創新產品結合先進技術,重新定義電視在家用電子市場的定位
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
三星QLED電視將支援HDR10+ Adaptive 智慧感光自動調整畫面 (2020.12.31)
三星電子宣布其電視產品將支援HDR10+ Adaptive,為消費者提供更出色的HDR10+觀賞體驗。HDR10+ Adaptive亦支援Filmmaker Mode,能自動修正畫面以適應明亮的室內空間,讓身處不同居家環境的消費者,皆能藉由HDR10+享受劇院級的電影和節目
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
三星首屆Solve for Tomorrow競賽 逾150組隊伍報名執行創意 (2020.11.30)
台灣三星電子今年首度在台舉辦「Solve for Tomorrow」競賽,以「新思維,心技術,共創星未來」為題,廣邀台灣學生一同用創意結合科技發想提案。9月底報名開跑後獲得各大專院校學生熱烈迴響,共收到超過150組隊伍作品,組隊人數近500人,足見台灣學生對於改變社會問題的熱忱
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
三星攜手友達 推出8K無邊框頂級LCD電視 (2020.07.28)
友達今日宣布,其65至85吋8K無邊框超高屏占比電視面板,獲三星採用,雙方將共同進軍全球頂級家用市場。 友達指出,8K(7680 x 4320)相當於16倍Full HD的極致精細畫質,搭配QD量子點解決方案,一舉推升色彩飽和度至Rec. 2020 90%
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件,幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件(SF-DSK)應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率
三星推出8TB消費級固態硬碟 結合HDD級大容量與SSD高性能 (2020.07.27)
台灣三星電子宣布將推出第二代四層儲存單元(QLC)快閃固態硬碟-870 QVO SATA SSD,為大容量消費電子儲存產品樹立新標竿。新款固態硬碟(SSD)以高達8TB的超大容量霸氣領先群雄,結合無與倫比的速度、儲存空間和可靠性,鎖定主流市場和專業PC使用者
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
PIDA:Micro LED成本難降 三星將普及時程延後到2024 (2020.04.23)
光電協進會(PIDA)指出,近日友達與錼創顯示科技共同發表9.4吋高解析度柔性Micro LED顯示器,擁有全球最高228 PPI畫素密度及精細的高對比及高飽和度的色彩,此款性能與產品特性將非常適合在車載顯示器應用
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機?
三星顯示器提前退出LCD市場 監視器面板恐面臨洗牌 (2020.04.01)
TrendForce光電研究(WitsView)今日公布最新的研究指出,2019年電視面板供過於求導致價格重跌,面板廠原本寄望2020年透過增加監視器面板以消耗多餘產能,其中又以三星顯示器(SDC)的規劃最為積極
巨量轉移有解 Micro LED拚2022年量產 (2020.03.10)
Micro LED技術的可行性已被確認,不再是「評估中」的項目,而是要真槍實彈投入資本的商業專案。
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用 (2020.01.07)
智慧手錶在2014年開始受到市場矚目,Apple Watch自2015年推出至今,幾乎壟斷市場,Fitbit面對高價Apple,及低價中國大陸品牌廠威脅,發展受限,也顯示未來智慧手錶市場將更趨於集中

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7 Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證
8 【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步?
9 Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試
10 NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機

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