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從CEATEC看2010電子大勢(二) (2009.10.14) 為了延長手持設備的電力,除了從系統及元件的功耗下手外,另一個策略則是發展互補性或替代性的能源。目前受到市場關注的兩大方案,一是太陽能供電,如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手機,但一般人在太陽下使用手機的機會其實並不高;另一個方案則是燃料電池,這次CEATEC中KDDI即展出了內建直接甲醇燃料電池(DMFC)的手機樣品 |
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跳出PS3 東芝將推出採Cell晶片的電視機 (2009.10.07) 外電消息報導,在接手Sony Cell處理器事業後,東芝即將在12月於日本,推出首款採用Cell處理器的電視機。這款電視採用55吋的LED背光面板,能同時顯示8個頻道,還內建了3TB的硬碟 |
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國際大廠紛加盟 MHL標準羽翼漸豐 (2009.10.06) 針對消費型數位相機、以及手機等小型可攜式電子終端產品的數位高畫質傳輸介面MHL(Mobile High-definition Link),其工作小組已經正式成立。MHL是由美商晶像(Silicon Image)所開發並推廣 |
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SEMI:2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測,2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已宣佈的投資計畫 |
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DisplaySearch公佈Q2全球NB PC調查報告 (2009.09.02) DisplaySearch於週二(9/2)公佈了最新一季的全球NB PC調查。報告中指出,2009年Q2筆記型電腦,無論與去年同期或是與上一季相比,都有強大的成長,出貨超過3千800萬台。尤其是小筆電(Netbook)市場成長特別強勁,較上一季成長40.4%,比其他大尺寸NB的6%成長來的更快速 |
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東芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC記憶卡 (2009.08.09) 日本東芝日前表示,將推出最新一代SDXC格式的64GB記憶卡,該產品是目前世界上存取速度最快,寫入速度為每秒32兆,讀取速度為每秒60兆,該卡同時也是儲存容量最大的SD卡 |
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Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03) 半導體市場研究公司IC Insights,日前公佈了第2季晶片市場銷售報告。報告中指出,由於第2季晶片銷售出現反彈,使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位,躍升到第5位 |
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徹底認輸 東芝將在今年底推出藍光DVD產品 (2009.07.20) 外電消息報導,過去一向支持HD-DVD標準的東芝,可能將在今年底之前,推出藍光DVD產品。這意味著HD-DVD可能將徹底退出市場。
在新一代DVD標準的競爭上,原先東芝與索尼是處在互相對抗的局面 |
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東芝可能關閉其下6條效能不佳的半導體產線 (2009.06.14) 外電消息報導,針對虧損纍纍的半導體業務部門,東芝可能將採取更積極的手段來減緩赤字狀況,包含可能會關閉或減產其下6條效率低下的半導體產線,已達成減少開支的目標 |
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傳東芝將停止在日本的生產手機業務 (2009.05.21) 外電消息報導,東芝(Toshiba)可能在近日內宣布,將在今年10月時,結束在日本本國的手機製造業務,以進一步降低成本,因應目前低迷的市場需求。
報導指出,日本上一個財年的手機銷售量下滑了30%,主因是新的商用型手機提高了銷售價格,造成消費者延長了更換手機的時間 |
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全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18) 市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料,英特爾與三星依然位居排名一二的位置,而德州儀器(TI)則下滑至第四,台積電則從第四退至第十 |
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ARM授權東芝處理器作為其安全應用領域發展 (2009.05.06) ARM宣佈授權東芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300處理器,以用於未來嵌入式安全應用當中。SC300處理器是以廣受市場肯定的 Cortex-M3 處理器為基礎的產品。
構成SecurCore SC300處理器開發基礎的ARM Cortex-M3處理器是特別針對各種記憶體和處理器體積會大幅影響裝置成本的市場和應用、並且有低成本需求而設計的產品 |
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東芝32nm製程快閃記憶體單晶片將在7月量產 (2009.05.04) 外電消息報導,東芝(Toshiba)日前展示了32奈米製程的32 GB NAND Flash快閃記憶體單晶片。而這批32 GB晶片將被應用在記憶卡和USB儲存裝置上,並逐步擴展到嵌入式產品領域。
東芝表示,新的晶片產品將在東芝位在日本三重縣的工廠生產,而生產計劃也將比原計劃提前2個月 |
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Panasonic出售與東芝合資的顯示技術公司股份 (2009.04.20) 外電消息報導,Panasonic日前正在進行一波部門重整,將旗下的專業投影機部門與等離子產品部門合併,同時出售了與東芝合資的LCD和OLED產品的股份。
報導指出,一位Panasonic的歐洲代理商表示 |
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08財年虧損高於預期 東芝再裁員3900人 (2009.04.19) 外電消息報導,東芝上週五宣佈,因上一財年的虧損數字高於預期,因此將再進行一波3900明的裁員行動,以防止虧損持續擴大。
根據東芝的估計,在今年3月29日截止的2008財年,虧損數字將達到3500億日元(約35億美元),高於先前預計的2800億日元 |
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Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12) 市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示,2008年全球半導體銷售收入為2550億美元,較2007年減少了5.4%,而英特爾繼續依然位居龍頭的地位,高通則是成長速度最快的公司 |
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2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04) 市場研究公司IC Insights週一(3/2)公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計,前五名的廠商未有變動,英特爾依然名列第一(銷售為344.9億美元),三星位居第二(202.7億美元) |
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東芝研發出能使矽晶片發光的技術 (2009.02.25) 外電消息報導,東芝日前在國際奈米科技展(nano tech 2009)上,展示了一項在矽晶片上形成發光元件的技術。該技術能在4K的超低溫狀態下,發出約1.5μm的光波長。
據報導,這項技術東芝已在2008年的應用物理學會上發表過,日前又再次的進行展示 |
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縮衣節食,日半導體業醞釀產線整併計畫 (2009.02.24) 外電消息報導,日本半導體製造商在正進行一項淘汰舊產線和減少重複生產等的結構重組計畫,包含NEC、富士通、瑞薩及東芝等公司都提出相關方案,解決SoC生產與產業整併的問題 |
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東芝收購富士通硬碟業務,市佔率上看20% (2009.02.18) 外電消息報導,東芝(Toshiba)已與富士通(Fujitsu)達成收購硬碟業務的協議。根據協議內容,富士通將把旗下所有的硬碟業務交予東芝,而東芝也將透過這個收購案切入企業儲存市場,並順勢拓展其SSD的業務範圍 |